RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
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Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

4.5 nH 10 % 2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

5 nH 10 % 1.4 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

6.8 nH 5 % 1.7 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

7.6 nH 5 % 1.43 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

100 nH 5 % 360 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

120 nH 5 % 250 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

150 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

180 nH 5 % 190 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

220 nH 10 % 190 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

11 nH 5 % 2.5 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

12 nH 5 % 2.5 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

15 nH 5 % 2.5 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

18 nH 5 % 2.4 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

22 nH 5 % 2.3 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

24 nH 5 % 2.25 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

30 nH 5 % 1.6 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

33 nH 5 % 1.6 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

39 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

43 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

47 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

56 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

68 nH 5 % 900 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

72 nH 5 % 850 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

82 nH 5 % 800 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

5.6 nH 10 % 3 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200