Fastron 0603AS Serie Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

8 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

8.7 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

8.9 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

9.5 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

110 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 120nH 150 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

120 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

130 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 150nH 100 MHz 5% TOL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

150 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 180nH 100 MHz 5% TOL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

180 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

200 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

250 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

270 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

300 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

330 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

390 nH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

470 nH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

560 nH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

680 nH 10 % 140 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 750nH; Tol: 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

750 nH 5 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

750 nH 10 % 130 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

820 nH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

910 nH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron Induktivitäten Kits & Zubehör AEC-Q200
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

AEC-Q200
Fastron Induktivitäten Kits & Zubehör AEC-Q200
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

AEC-Q200
Fastron Induktivitäten Kits & Zubehör 0603 CASE 5% TOL 10 EACH-28 VALUES
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT + 125 C AEC-Q200