Neueste Embedded Lösungen – Mouser Österreich

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Arten von Embedded Lösungen

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Seeed Studio XIAO MG24 Sense Development Board

11.14.2024

- Extrem stromsparendes drahtloses Development Board, das auf dem System-on-Chip (SoC) EFR32MG24 von Silicon Labs basiert.

Seeed Studio MR60FDA2 Sensor-Kit

11.14.2024

- XIAO 60 GHz-mmWave-Technologie, die eine zuverlässige Fallerkennung und Präsenzerkennung von Menschen bietet.

Seeed Studio XIAO ESP32C6 Mikrocontroller (MCU)

06.13.2024

- Hervorragend geeignet für Matter-kompatible Smart-Home-Applikationen mit Unterstützung für verschiedene Drahtlos-Konnektivitäten.

Seeed Studio Wio-E5-LE LoRa® Drahtlos-Module

06.13.2024

- Sind mit LoRaWAN® -Protokollen der Klasse A/B/C kompatibel und bieten einen großen Frequenzbereich.

Seeed Studio Wio Tracker 1110 Entwicklungsplatine

11.06.2023

- LoRa-basierte Tracking-Entwicklungsplattform verbessert Tracking- und Umgebungsüberwachungsapplikationen.

Seeed Studio reComputer J401 Carrier Boards

11.06.2023

- Leistungsstarke Erweiterungsboards, die NVIDIA Jetson ORT NX/ORT Nano-Module unterstützen.

Seeed Studio reRouter CM4 102032 Raspberry Pi-basierter Mini-Router

11.06.2023

- Mit Raspberry Pi CM4, zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüssen und zwei USB 3.0-Anschlüssen ausgestattet.

Seeed Studio SenseCAP T1000 LoRaWAN Trackers

11.06.2023

- Kartengroße Geräte, die GNSS/Wi-Fi/Bluetooth für die präzise Ortung im Innen- und Außenbereich nutzen.

Seeed Studio reServer Industrial Fanless AI-Enabled NVR Servers

11.06.2023

- Leistungsstarke Edge-Inferenzserver für intelligente Videoanalysen.

Seeed Studio reTerminal DM-Dual-LAN/SSD-Erweiterungsboards

09.09.2023

- Erweitern die Fähigkeiten des reTerminal DMs um zwei 1-Gigabit Ethernet-Anschlüsse und 1 x NVMe-SSD-Steckverbinder.

Seeed Studio Grove Smart-IR-Gestensensor

09.09.2023

- Intelligentes Gestenerkennungsmodul mit einem Infrarotkamerasensor und einem angewandten KI-Algorithmus.

Seeed Studio reComputer Industrial lüfterlose Edge-KI-Geräte

08.22.2023

- Erhältlich mit vorinstalliertem Jetpack 5,1 SDK, das NVIDIA® -Technologien enthält.

Seeed Studio NVIDIA® Jetson Orin™ Entwickler-Kits

08.01.2023

- Bieten Sie eine Plattform für die Entwicklung von künstlicher Intelligenz (KI) und Robotik am Edge.

Seeed Studio Edge-KI-Bauteile mit Jetson Orin™-Modulen

08.01.2023

- Enthalten ein NVIDIA® Jetson Orin™ Produktionsmodul, einen Kühlkörper und einen Netzadapter.

Seeed Studio NVIDIA® Jetson BLUETOOTH™ Nano 8-GB-Entwickler-Kit

08.01.2023

- Kompaktes Edge-Board mit künstlicher Intelligenz (KI), das eine KI-Leistung von bis zu 40 TOPS bietet.

Seeed Studio A607 Trägerboard für Jetson Orin™ NX/Nano

07.12.2023

- Leistungsstarkes Erweiterungsboard, das Jetson Orin™ NX/Nano-Module unterstützt.

Seeed Studio NVIDIA® Jetson Orin™-Module der nächsten Generation

06.26.2023

- Stellen Leistungseffizienz und Rechenkapazitäten bereit, die für den Bau autonomer Maschinen im Edge-Bereich erforderlich sind.

Seeed Studio NVIDIA® Jetson Orin™ Nano-Module

06.26.2023

- Liefert bis zu 40 TOPS KI-Leistung in einem kleinen Formfaktor mit Leistungsoptionen von 7 W und 15 W.

Seeed Studio NVIDIA® Jetson Orin™ NX-Module

06.26.2023

- Liefern bis zu 100 TOPS an KI-Leistung bei einer konfigurierbaren Leistung zwischen 10 W und 25 W.

Seeed Studio NVIDIA® Jetson AGX Orin™-Module

06.26.2023

- Bis zu 275 TOPS und eine 8-fache Leistungssteigerung für mehrere gleichzeitig laufende KI-Inferenz-Pipelines.

Seeed Studio SenseCAP-Anzeige Dual-MCU 4-Zoll-Touchscreens (0,16 cm)

05.31.2023

- Angetrieben von den Mikrocontrollern ESP32 und RP2040; unterstützt die Wi-Fi-/BLE-/LoRa-Kommunikation.

Seeed Studio SenseCAP All-in-One-Wettersensoren/-stationen

05.31.2023

- Überwacht bis zu zehn Parameter und unterstützt Modbus-RTU (RS485)- und SDI-12-Protokolle.

Seeed Studio XIAO-Baureihe Produkte

05.19.2023

- Eine Baureihe von Development Boards, die das Design von elektronischen Systemen neu definieren.

Seeed Studio Jetson AGX Orin 32-GB-H01-Modulkit

02.02.2023

- Eine leistungsstarke Lösung für die KI-Entwicklung, die über das leistungsstarke Jetson AGX Orin 32-GB-Modul verfügt.

Seeed Studio reComputer J4012-Edge KI-Bauteil

02.02.2023

- Kompakt, leistungsstark und vollgepackt mit fortschrittlicher Technologie zur Unterstützung der KI-Entwicklung.

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InnoComm SOG52 & SOG72 Starter Kits

07.07.2026

- Provide a practical platform for OSM development, embedded prototyping, and early-stage evaluation.

STMicroelectronics EVLMG7 MASTERGAN7 Leistungsmodul-Tochterboard

07.07.2026

- Ein auf GaN basiertes Leistungsmodul, das mit MASTERGAN7 ausgestattet ist und die schnelle Erstellung neuer Topologien ermöglicht.

InnoComm Genio 360P/360 EVK Evaluation Kits

07.07.2026

- Integrate an M.2 Wi‑Fi®/BLUETOOTH® module and provide a high‑performance IoTplatform.

Teltonika PR1MSJ21 4G Mobile Magnetic SMA Antenna

07.07.2026

- Designed to provide reliable cellular connectivity across the 700MHz to 2700MHz frequency range.

Texas Instruments UCC33411-Q1 DC/DC Module

07.07.2026

- Automotive isolated DC/DC module with integrated transformer technology.

Teltonika RUT261 CAT 6 LTE Router

07.06.2026

- Designed to provide fast and stable 4G connectivity using Cat 6 technology.

Analog Devices Inc. TMC2262-EVKIT Driver Evaluation Kit

07.02.2026

- Provides easy evaluation of the TMC2262 while also providing full control over all its features.

Cirque GlidePoint® Circle Trackpad Development Kits

07.02.2026

- Gets users up to speed with GlidePoint Circle Trackpads powered by Cirque Gen6 ASICs.

NXP Semiconductors MCXW236B-EXP Add-On Board

07.02.2026

- This add-on board enables connectivity to a wide range of MCU and MPU FRDM boards.

Analog Devices Inc. MAX33049EEVKIT Evaluation Kit

07.02.2026

- A fully assembled and tested board that demonstrates the functionality of the MAX33049E.

Analog Devices Inc. MAX33047EEVKIT Evaluation Kit

07.02.2026

- A fully assembled and tested board that demonstrates the functionality of the MAX33047E/MAX33048E.

Analog Devices Inc. EVAL-ADT7604-AZ Evaluierungsboard

07.01.2026

- Bietet einen Überblick über das ADT7604, ein 20-Kanal-System zur Temperaturmessung und Leckageerkennung in Rechenzentren.

Texas Instruments TRF0108SEP/SP Evaluierungsmodule

07.01.2026

- HF-Verstärker-EVMs für die Umwandlung von differentiellen in unsymmetrische Signale bis zu 12 GHz.

Texas Instruments AMC43xxDVVEVM Evaluierungsmodul

06.30.2026

- Evaluierungsmodul für isolierte Sensorgeräte AMC43xxDVV.

Texas Instruments TPS62A212EVM-059 Evaluierungsmodul

06.30.2026

- Evaluierungsmodul für den Fahrzeug-Abwärtswandler TPS62A2xx-Q1 mit einer Ausgangsstromstärke von bis zu 12 A.

Axiomtek PICO570 Pico-ITX SBC with Intel® Core™ Ultra

06.30.2026

- Ultra-compact solution for edge AI computing, integrates an 11 TOPS NPU to accelerate AI workloads.

Texas Instruments TMF00xxEVM Evaluierungsmodule

06.30.2026

- USB-Evaluierungsmodul zum Testen von Single-Wire-FRAM-Bauteile und zur Speicherverwaltung.

STMicroelectronics X-NUCLEO-NFC13A1 NFC-Kartenleser-Ereiterungsboard

06.29.2026

- Dieses Erweiterungsboard ist so konfiguriert, dass es alle fünf NFC-Forum-Tagtypen im Lesemodus unterstützt.

TE Connectivity L000633-01 Omnidirektionale mastmontierbare Antenne

06.29.2026

- Bietet eine Dualband-Frequenzabdeckung von 450 MHz bis 470 MHz und 901 MHz bis 941 MHz.

Quectel FCE870Q Module

06.26.2026

- Offers 4K-QAM and 320MHz bandwidth, delivering a peak data rate of 5.8Gbps.

Quectel FCM242D Module

06.26.2026

- Offers a high-performance processor with a frequency up to 160MHz.

onsemi NCV76124EVK Evaluierungskit

06.25.2026

- Dieses Evaluierungskit unterstützt den NCV76124 Regen- und Licht-Schnittstellen-Chip.

Quectel YECT010W7AM 5G Fiberglass Dipole External Antenna

06.25.2026

- Provides broad coverage from 600MHz to 960MHz and 1400MHz to 5000MHz, with backward compatibility.

TE Connectivity L001421-01 Phantom Titan Antenne

06.24.2026

- Robuste Breitband-Antenne für eine zuverlässige Multiband-Mobilfunkkonnektivität für den Einsatz im Freien.

Infineon Technologies REF_WATERPUMP_SIP Referenzdesign

06.24.2026

- 150-W-BLDC-Wasserpumpen-Referenzdesign mit integrierter MOTIX™-MCU-SiP-Lösung.

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