.hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

TDK InvenSense Neueste Embedded Lösungen

.catnav-wrapper { height: auto; overflow: visible; } .catalog-nav-tabs ul { white-space: normal; }

Arten von Embedded Lösungen

Liste Bilder

Angewendete Filter:

Marke = TDK InvenSense Zurück zur Registerkarte Produkte zum Ändern Ihrer aktuellen Filter.

TDK DK-42686-P Development Kit

12.05.2025

- Entwicklungsplattform für die TDK ICM-42686-P Inertial Messungs Unit (IMU).

TDK EV160xA μPOL-Evaluierungsboards

08.20.2025

- Zur Demonstration des Betriebsverhaltens der μPOL-DC/DC-Wandler (Micro Point-of-Load, µPOL) von TDK konzipiert.

TDK EV1525-0800-25A/-50A/-100A µPOL -Evaluierungsboards

08.01.2025

- Ideal für den Einstieg in die Entwicklung mit den stapelbaren POL-Reglern FS1525 µ.

TDK EV_IAM-20680HV Evaluierungsboard

06.06.2025

- Entwickelt zur Evaluierung von 6-Achsen- Bauteile des BewegungsSensors IAM-20680HV.

TDK EV100x Evaluierungsboards

02.06.2025

- Für die FS1003-0600, FS1006-3300 oder FS1006-5000 µPOL™ DC/DC-Wandler ausgelegt.

TDK QCIoT-ICM42688P Pmod™-Evaluierungsboard

01.30.2025

- Ermöglicht schnelles Prototyping des ICM-42688-P 6-Achsen-MEMS-MotionTracking-Bauteils.

TDK DK-45605 Entwicklungs-Kit für ICM-45605 IMU

10.07.2024

- Eine umfassende Plattform ermöglicht die schnelle Entwicklung und Evaluierung des ICM-45605.

TDK EV_ICM-45686 Evaluierungsboard für ICM-45686 IMU

10.04.2024

- Das Evaluierungsboard wurde entwickelt, um den ICM-45686 IMU zu bewerten, der auf dem SAMG55 Mikrocontroller von Microchip Technology basiert.

TDK PiezoBrush PZ3-c Evaluierungskit

10.01.2024

- Eine einfach zu bedienende Plattform zur Erkundung der Fähigkeiten des PiezoBrush PZ3-c.

TDK PiezoBrush PZ3-c-Treiber

10.01.2024

- Im Lieferumfang ist ein Adapterboard enthalten, die über integrierte Komponenten für PiezoBrush PZ3-Wechselmodule verfügt.

TDK 10BASE-T1L Tochterplatinen

07.31.2024

- Konzipiert für die Verwendung mit EVAL-ADIN1100EBZ und EVAL-ADIN1110EBZ EVBs von Analog Devices vorgesehen.

TDK DK-42688P-9X und DK-42670P-9X Referenzdesign-Kits

07.15.2024

- 6-Achsen-IMU und 3-Achsen-Magnetometer (AMR-Sensor) von Isentek, um ein kombiniertes 9-Achsen-Design-Kit zu erstellen.

TDK DK-42370-P Sensor-Development Kit

04.30.2024

- Für die IMU ICM-42370-P ausgelegt, ein leistungsstarkes MEMS-MotionTracking-Bauteil.

TDK DK-UNIVERSAL-I SmartMotion Development Kit

04.17.2024

- Evaluiert sensorbasierte Lösungen und integriert einen embedded On-Board-Debugger.

TDK DK-42653 Development Kit

04.03.2024

- Umfassende Entwicklungsplattform für den IIM-42653, einen leistungsstarken 6-Achsen-Bewegungssensor.

TDK EV_IAM-20381HT Testplatine für IAM-20381HT MEMS

03.14.2024

- Vollständig bestückt und getestet, um eine einfache und schnelle Evaluierung des IAM-20381HT zu ermöglichen.

TDK SmartBug™ 2.0 Drahtloses Sensormodul-MLE

01.15.2024

- Verfügt über eine fortschrittliche Edge-ML-Lösung, die ein ideales Evaluierungssystem für den SmartEdgeML™ von TDK ermöglicht.

TDK SmartBug™ 2.0 Drahtloser Sensormodul-Standard (SE)

01.11.2024

- Bietet ein drahtloses „All-in-one“ -Sensormodul in einem roten Marienkäfer-Gehäuse.

TDK EV_ICU-20201-00 Evaluierungsboard

09.06.2023

- Enthält das ICU-2021 Ultraschall-Sensorbauteil mit PCB, zwei Kondensatoren und einem Steckverbinder.

TDK DK-x0201 Development Kit

09.06.2023

- Wurde basierend auf dem SAMG55 MCU von Atmel entwickelt und beinhaltet einen integrierten On-Board-Debugger.

TDK DK-45686 Development Tool

08.29.2023

- Zur Evaluierung des ICM BLUETOOTH45686 leistungsstarken 6-Achsen-Bewegungssensors ausgelegt.

TDK EV_MOD_ICU-20201-01 Evaluierungsmodul

08.29.2023

- Evaluiert den ICU-20201 Ultraschallsensor mit einem 45-° -Sichtfeld (FoV).

TDK EV_MOD_ICU-10201-00 Evaluierungsmodul

08.29.2023

- Enthält einen ICU-10201 TOF-Sensor mit akustischem Gehäuse, einem PIF, zwei Kondensatoren und einen Steckverbinder.

TDK DK-20670 Development Kit

08.22.2023

- Zur Evaluierung und Demonstration des IIM-20670 MotionTracking-Bauteils ausgelegt.

TDK MMC-Bandpassfilter für 5 G-Netzwerke

03.30.2023

- Niedertemperatur-Einbrand-Keramiktechnologie (LTCC) für eine niedrige Einfügungsdämpfung und eine Leistung mit niedriger Latenz.

Ansicht: 1 - 25 von 31

Filtern nach:

onsemi NCV76124EVK Evaluierungskit

06.25.2026

- Dieses Evaluierungskit unterstützt den NCV76124 Regen- und Licht-Schnittstellen-Chip.

Quectel YECT010W7AM 5G Fiberglass Dipole External Antenna

06.25.2026

- Provides broad coverage from 600MHz to 960MHz and 1400MHz to 5000MHz, with backward compatibility.

Lattice Semiconductor CertusPro-NX System-on-Module (SoM)-Platine

06.24.2026

- FPGA-basierte Plattform für eingebettete Bildverarbeitung und KI mit Unterstützung für MIPI, PCIe und Raspberry Pi CM5.

TE Connectivity L001421-01 Phantom Titan Antenne

06.24.2026

- Robuste Breitband-Antenne für eine zuverlässige Multiband-Mobilfunkkonnektivität für den Einsatz im Freien.

Infineon Technologies REF_MINI_CMFRT_SIP Referenzdesign

06.24.2026

- Kompaktes Automotive-BLDC-Motorsteuerungs-Referenzdesign mit MOTIX™ MCU-SiP-Integration.

Infineon Technologies REF_WATERPUMP_SIP Referenzdesign

06.24.2026

- 150-W-BLDC-Wasserpumpen-Referenzdesign mit integrierter MOTIX™-MCU-SiP-Lösung.

Quectel LC79H GNSS Modules

06.23.2026

- Features a multi-GNSS engine for GPS, GLONASS, Galileo, BDS, NavIC, and QZSS.

Quectel LS550G (00) GNSS Modules

06.23.2026

- Supports concurrent reception of GPS, GLONASS, Galileo, BDS, and QZSS constellations.

Vishay WLMO Wireless Position Data Transfer Modules

06.23.2026

- Powers, remotely acquires, and wirelessly transmits data from up to two analog position sensors.

Advantech ICR-2545 4G-Router für den Einstieg

06.23.2026

- Entwickelt für die drahtlose Kommunikation in Mobilfunknetzen, nutzt er herkömmliche Mobilfunktechnologien.

Banner Engineering DX700ER Ethernet Data Radios

06.23.2026

- Features a DIN-rail-mountable design, ideal for provisioning and diagnostics in industrial networks.

TE Connectivity L000631-01 IoT-Kombinationsantenne mit mehreren Anschlüssen

06.23.2026

- Bietet eine 4G/5G-Mobilfunk- und GNSS-Abdeckung in einem extrem kompakten Formfaktor.

Swissbit S-56 & S-56u Memory Cards

06.22.2026

- Offer 4 GBytes, 8 GBytes, 16 GBytes, 32 GBytes, 64 GBytes, and 128GBytes capacities.

e-peas EVK15820 Evaluation Kit

06.22.2026

- Integrates all necessary components to operate the AEM15820 IC in a 40‑pin QFN package.

Analog Devices Inc. EV-ADuM7801-8FMCZ Evaluierungsboard

06.19.2026

- Eine vollständig ausgestattete Plattform zur Evaluierung des ADuM7801 ADC mit einem Σ-Δ-modulierten Bitstream-Ausgang.

STMicroelectronics EVL4983-350W Demonstrationsboard

06.19.2026

- Demonstrationsboard auf Basis des Leistungsfaktorkorrekturreglers im nicht-lückenden Betrieb L4983.

Mikroe SMA RAK11720 Click

06.19.2026

- Dual wireless connectivity for long-range LoRaWAN and short-range BLE IoT designs.

Analog Devices Inc. AD-IMP2501-SL 1,5-MHz-Impedanzanalysator-Lösung

06.19.2026

- Ein Demonstrations- und Technologiebewertungssystem für Impedanzanalysatoren, bestehend aus zwei Boards.

Analog Devices Inc. EVAL-ADuM7811 Evaluierungsboard

06.19.2026

- Eine voll ausgestattete Plattform zur Bewertung des ADuM7811 ADC mit Sigma-Delta-moduliertem Bitstream.

Quectel YEMM701K1AH 5G/GNSS External Antenna

06.18.2026

- Designed to offer a more flexible and reliable high-performance antenna for outdoor applications.

Quectel YENT00xW7AM LoRa Fiberglass Array Antennas

06.18.2026

- Low-profile, terminal-mount omnidirectional antennas designed as an array type.

Quectel YEGN002W8AH Active GNSS Antenna

06.18.2026

- Adopts a diversity of forms to guarantee the most suitable polarization type

Quectel YEMN310L1AM 4G/GNSS External Antenna

06.18.2026

- Provides broad coverage from 1559MHz to 1606MHz, 700MHz to 960 MHz, and 1710MHz to 2690MHz.

Analog Devices Inc. GMSL3/GMSL2 Serialisierer-/Entserialisierer-Kits

06.17.2026

- Serialisierer und Entserialisierer Kits für GMSL3/GMSL2 Kameraverbindungen über Koaxialkabel.

Quectel FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

06.17.2026

- High-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size.

Ansicht: 1 - 25 von 4811

TDK InvenSense Neueste Embedded Lösungen

Arten von Embedded Lösungen

Filtern nach:

Kundenservice

Unternehmen

Ressourcen

Support