3.135 V Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – WLAN – 802.11
Verpackung

Ezurio Multiprotokoll-Module 2.4GHz + 5GHz WiFi AC module + BT5.0
Datenblatt
2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C u.FL 13 mm x 18 mm Bluetooth 4.1 802.11 a/b/g/n/ac
Advantech Multiprotokoll-Module Wi-Fi 5 + BT Module 24/5GHz Mini PCIe
Datenblatt
108Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C SMA 26.65 mm x 29.85 mm x 3.25 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample Pack] SX-PCEAX-SMT-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for small pilot builds. SX-PCEAX-SMT-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount
Datenblatt
753Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample Pack] SX-PCEAX-M2-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-M2-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230
Datenblatt
87Auf Lager
106erwartet ab 02.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type. Ideal for low quantity
Datenblatt
Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT PCIe
Datenblatt
88Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 26.8 mm x 3.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Sierra Wireless Multiprotokoll-Module 5G RedCap module, industrial grade, LTE and GNSS based on Qualcomm's SDX35
Datenblatt
299Auf Lager
1 000erwartet ab 02.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

USB 3.135 V 4.4 V Tray
Silex Technology Multiprotokoll-Module Type A USB Connector Sample Piece
Datenblatt
13Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with JODY-W377, single package
Datenblatt
22Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with MAYA-W161, single package
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 10 dBm, 18 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.59 mm Bluetooth 5.2 Tray
Quectel Multiprotokoll-Module
5erwartet ab 14.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
PCIe, PCM, USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 75 C 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS
u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
Sierra Wireless Multiprotokoll-Module No eSIM - EM8695,GENERIC,01.01.01.00,,,GNSS=ABCD,SWIR IMEI,,
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 100
USB 3.135 V 4.4 V Tray
ADLINK Technology EWK-M2-AC9260-ET
ADLINK Technology Multiprotokoll-Module INTEL AC9260 IND. WIFI w/ mPCIe converter
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz M.2, PCIe 3.135 V 3.465 V - 40 C + 75 C IPEX MHF4, RP-SMA 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac
ADLINK Technology EWK-M2-AX210-ET
ADLINK Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6E, Wave 2, 2x2, Bluetooth 5.2,non-Vpro. PCIe, USB, M.2 2230 Operating Temperature -40 85 MPN: AX210.NGWGII.NV
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
M.2, PCIe 3.135 V 3.465 V - 40 C + 80 C IPEX MHF4, RP-SMA 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
ADLINK Technology EWK-M2-AC9260-ET W MPCIE CONVERTER
ADLINK Technology Multiprotokoll-Module INTEL AC9260 IND. WIFI w/ mPCIe converter
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz M.2, PCIe 3.135 V 3.465 V - 40 C + 75 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac
ADLINK Technology EWK-M2-AC9260 w/ mPCIe converter
ADLINK Technology Multiprotokoll-Module INTEL AC9260 Non-VPRO WIFI/BT KIT2x2 WiFi 802.11a/b/g/n/acBluetooth5.0M.2 2230 with PCIe/USB I/FOperating Temperature: 0-70C Driver for WIN10, Linux2pcs x IPEX MHF4 cables2pcs x Antenna
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz M.2, PCIe 3.135 V 3.465 V 0 C + 70 C IPEX MHF4, RP-SMA 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Bulk SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample Pack] SX-PCEAX-HMC-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-HMC-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module Surface Mount Sample Piece
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Datenblatt
Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, miniPCIe FF, Global version (newer PCB revision)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
PCIe, PCM, USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 75 C 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Tray
Quectel Multiprotokoll-Module 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, LGA package, Global version (newer PCB revision)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
PCIe, PCM, USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 75 C 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Reel