CA Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
Fanstel Multiprotokoll-Module Low cost nRF52833 BLE 5.4 module, 512KB flash,128KB RAM, u.FL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotokoll-Module Low cost nRF52833 BLE 5.4 module, 512KB flash,128KB RAM, PCB antenna
Datenblatt
Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

2.4 GHz 8.73 dBm I2C, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C PCB 10 mm x 14.3 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 Thread, Zigbee Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotokoll-Module Opensource BT40F BLE 5.4 to nRF9160 LTE gateway.
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 25

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotokoll-Module BT840E BLE 5.4 and nRF9160 module for M.2 connector, B key, two u.FL for LTE and GPS antennas.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 15
Mult.: 15
Rolle: 15

PCB, u.FL Reel
Fanstel Multiprotokoll-Module BT840F BLE 5.4 and LR62E LoRa combo module for M.2 connector, B Key.
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 15

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotokoll-Module Opensource USB dongle with BT840X.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Rolle: 50

Reel
Insight SiP Multiprotokoll-Module Global Coverage Ultra Wide Band & Bluetooth 5.1 LE Smart Module Module w/ Built in Antenna
Datenblatt
Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Insight SiP Multiprotokoll-Module WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Tray
GigaDevice Multiprotokoll-Module RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 15 x 12.4 / 21 GPIO / -40-105 degC / onboard PCB antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.4 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 15 mm x 12.4 mm x 2.4 mm BLE WiFi
u-blox Multiprotokoll-Module 88W8887, 802.11ac+BT, 1 antenna pin, LTE filter
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 19.8 mm x 13.8 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
u-blox Multiprotokoll-Module 88W8887, 802.11ac+BT, 2 antenna pins
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 19.8 mm x 13.8 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
u-blox Multiprotokoll-Module Automotive grade host-based Wi-Fi 5 and Bluetooth 5.2 module, -40 C to +105 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 100

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 105 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 Reel
u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 140
Mult.: 140

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with MAYA-W271, in tray Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SPI, UART u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
u-blox Multiprotokoll-Module 802.11abgn+BT, metal antenna, u-connect, Europe
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm GPIO, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
Lantronix Multiprotokoll-Module FOX3-4G-C1-EU - EUROPE - 4G CAT1 20, 3, 7 - 2G FB BAND 8, 3 - GNSS - ACCELEROMETER, INT & EXT ANT - MINI SIM - 2 X RS232 - 3 I/O - I2C - RTC - 1 WIRE - MINI USB - AVL SOFTWARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

FOX 3 Bulk
TechNexion Multiprotokoll-Module QCA9377 WIFI 802.11AC (SDIO) + BLUETOOTH (UART) SOLDER DOWN MODULE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

I2S, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 144
Mult.: 144

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel

Intel Multiprotokoll-Module Intel Dual Band Wireless-AC 9260 Industrial IoT Kit, No vPro, Extended temp
Datenblatt
Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.1 802.11 ac
Intel Multiprotokoll-Module Intel Wi-Fi 7 BE202, 1216, 2x2 BE+BT, No vPro Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

BE201
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel