Tray Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n single-band (2.4 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1 750
Mult.: 1 750

2.4 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module RS9116 Single Band Wi-Fi NCP Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1 750
Mult.: 1 750

2.412 GHz SPI, UART, USB 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module AW693PHNB/A1ZDB Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

2.4 GHz, 5 GHz to 7 GHz UART 11 mm x 11 mm x 0.85 mm Bluetooth 5.3 Wi-Fi 6/6E Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610BHN/A1ZDI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610CHN/A1ZDI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610FHN/A1ZDI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 105
Mult.: 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module SE250B4-EU 42.00.001
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 40
Mult.: 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module SE250B4-NA 42.00.101
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 40
Mult.: 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 392
Mult.: 392
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 720
Mult.: 720
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm WiFi-802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module Nicht auf Lager
Min.: 720
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB - 40 C + 85 C WiFi 802.11 a/b/g/n Tray
Sierra Wireless Multiprotokoll-Module No eSIM - EM8695,GENERIC,01.01.01.00,,,GNSS=ABCD,SWIR IMEI,,
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 100
USB 3.135 V 4.4 V Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module EFR32MG13 Mesh SiP Module, 2.4GHz, 512kB Flash, +10 dBm
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 260
Mult.: 260

MGM13S 2.4 GHz Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 260
Mult.: 260

MGM13S 2.4 GHz Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 490
Mult.: 490

RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread Tray
Ezurio SU60-2230C-P
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Series, Summit Module w/u.FL, PCIE/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio SU60-2230C-PU
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Series, Summit Module w/u.FL, PCIE/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio SU60-2230C-U
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997, 88PG823)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray