Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung
NXP Semiconductors IW620HN/B1CPK
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW620HN/B1CP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

IW620 Tray
Ezurio WH-M2US50NBT
Ezurio Multiprotokoll-Module USB 802.11a/b/g/n M2 Module and Bluetoot
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 75
Mult.: 1

Bluetooth Tray
CEL Multiprotokoll-Module CMP9670 Tri-Band Wi-Fi 6e 2x2 MU-MIMO DBS BT5.2 M.2 Card
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

CMP9670 PCIe, USB Bluetooth Bulk
CEL Multiprotokoll-Module CMP9670 Tri-Band Wi-Fi 6e 2x2 MU-MIMO DBS BT5.2 Half-size Mini-PCIe Card
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

CMP9670 PCIe, USB Bluetooth Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT PCIe
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 30 mm x 26.8 mm x 3.4 mm Bluetooth 5.0 PCIe 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample Pack] SX-PCEAX-HMC-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-HMC-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Bulk SKU] SX-PCEAX-M2 is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230-S3-A-E form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz Bluetooth, USB, UART 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Tray
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module 1x1 Wi-Fi+BLE radio /baseband SDIO Card
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SX-SDCAC Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module The Silex SX-SDCAC Plus is a next generation 802.11a/b/g/n/ac plus Bluetooth SDIO card based on the QCA9377-3 System-on-Chip (SoC). The SX-SDCAC Plus is mechanically designed in a SD card form factor to provide customers with a vendor independent for
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module Type A USB Connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Quectel Multiprotokoll-Module Cat 1bis + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Tray
Quectel Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -40 C to +85 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, DBS, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, DBS, M.2 FF, Co-existence with Cellular
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3 V 3.6 V - 30 C + 65 C 22 mm x 30 mm x 4 mm Bluetooth 5.3 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 7, 802.11a/b/g/n/ac/ax/be?, 2.4/ 5/ 6 GHz, DBS, Bluetooth 5.4?, PCle, PCM/I2S, USB?, -10 +65 ?, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 3 V 3.6 V - 10 C + 65 C 30 mm x 22 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.4 802.11a/b/g/n/ac/ax/be Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 7 + BLE 5.4, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be?, 2.4/ 5/ 6 GHz?, 2x2 MIMO, 4K QAM, 160MHz bandwidth, WPA3, STA/AP -10C + 70C, M.2 FF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz BLE 5.4 802.11a/b/g n/ac/ax/be Tray
CEL Multiprotokoll-Module RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, BULK
Datenblatt
Nicht auf Lager

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk