1 Channel Multiprotokoll-Module

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Serie Frequenz Ausgangsleistung Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Antennenanschlusstyp Abmessungen Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1 Protokoll – WLAN – 802.11 Verpackung
Advantech Multiprotokoll-Module 802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART, 215Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
AIW-165 2.4 GHz, 5 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Without Antenna 28 mm x 30 mm x 3.95 mm Bluetooth 5.3
Advantech Multiprotokoll-Module AX210 6E 802.11ax+BT5.2 vpo module+anten 290Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Digi Multiprotokoll-Module Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, No SIM 716Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Multiprotokoll-Module Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, No SIM 517Auf Lager
1 375erwartet ab 10.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Multiprotokoll-Module Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, AT&T SIM 28Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Advantech Multiprotokoll-Module AX210 6E 802.11ax+BT5.2 module+antenna+c 174Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module
99Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

2GF 2.412 GHz to 5.825 GHz UART 3.2 V 4.6 V - 20 C + 70 C 7 Channel 10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1C
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1I
100erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog Multiprotokoll-Module Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Renesas / Dialog Multiprotokoll-Module Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, u.FL connector Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Renesas / Dialog Multiprotokoll-Module Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, RF antenna pin Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Renesas / Dialog Multiprotokoll-Module Wi-Fi4/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Renesas / Dialog Multiprotokoll-Module Wi-Fi6/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Reel
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1I Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Digi Multiprotokoll-Module Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Multiprotokoll-Module Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Multiprotokoll-Module Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Texas Instruments Multiprotokoll-Module SimpleLink dual-band (2.4GHz and 5GHz) W Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 500
Nein
CC3351MOD 2.41 GHz to 2.47 GHz 18.3 dBm SPI - 40 C + 85 C 10.9 mm x 10.9 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape, MouseReel