SMD/SMT Reel Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sona MT320, MIMO, M.2 1420, MHF4, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C 20 mm x 14 mm Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sona IF513, 1216, Trace Pin, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, Trace Pin, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Trace Pad, Cut Tape
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Veda SL917, 8MB Flash, SoC, Trace Pad, Cut Tape
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Integrated Antenna, Cut Tape
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Veda SL917, 8MB Flash, SoC, Integrated Antenna, Cut Tape
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace Pin, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL54L10, Bluetooth LE, Trace ANT, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL54L10, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Vela IF310, Integrated Antenna, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Vela IF310, MHF4, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Vela IF310, Trace Pin, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Kaga FEI Multiprotokoll-Module WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. (NXP 8887), Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with antenna
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 960
Mult.: 960
: 960
2.4 GHz, 5 GHz 2.7 V 3.6 V - 35 C + 85 C 24 mm x 11.5 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
u-blox Multiprotokoll-Module Automotive grade host-based Wi-Fi 5 and Bluetooth 5.2 module, -40 C to +105 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 500
Mult.: 100

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 105 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 Reel
Amphenol-SAA Multiprotokoll-Module UWB Anchor U202C Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610BHN/A1ZDI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 2 700
: 2 700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610CHN/A1ZDI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 2 700
: 2 700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel