+ 105 C Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM220P wireless gecko
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz 8 dBm Bluetooth, GPIO, I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In 15 mm x 12.9 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh Zigbee Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Reel
Quectel Multiprotokoll-Module cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40-105C, 4MB flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 24 mm x 16 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA LC9), 2MB Flash, Ceramic antenna, -40 105C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA LC9), 4MB Flash, Ceramic antenna, -40 105C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter, 2MB Flash, PCB antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 250
: 250

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter, 4MB Flash, PCB antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 250
: 250

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 2.4GHz, BLE5.2, RISC-V, ACK SDK for Matter, 4MB Flash, 512 KB SRAM, PCB antenna, -40C to 105C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 250
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n/ax