Quectel Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung
Quectel Multiprotokoll-Module NXP platform, SDIO Interface
Datenblatt
100erwartet ab 04.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Datenblatt
100erwartet ab 28.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-4, 2MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-1, -40 85C, 2MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: LCC(ANT_WIFI/BT), -40 85C, 2MB, flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, -40 85C, 2MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash, on demand only
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 4MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Cat 1bis + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, Latin America
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Cat 1bis + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Cat 1bis + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Multiprotokoll-Module No connectivity. 2+32GB variant. Consumer temperature range(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module No connectivity. 4+32GB variant. Consumer temperature range(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module No connectivity. 1+8GB - Industrial temperature range(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module No connectivity. 2+16GB - Industrial temperature range(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant.2+16GB - Consumer temperature range. Do Not promote
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant.2+32GB - Consumer temperature range(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant.4+32GB - Consumer temperature range(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant. 2+16GB - Industrial temperature range(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat-M1/NB2 GNSS