SMD/SMT Mobilfunk-Module

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Serie Frequenz Ausgangsleistung Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Ausgehender Versorgungsstrom Eingehender Versorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Antennenanschlusstyp Abmessungen Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module IoT/M2M-optimized LTE Cat 1 Modules
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

UART, USB, PCM, I2C, Netlight, SPI 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C LTE, Cat-M1
Quectel Mobilfunk-Module Cat NB2 only, Super Low Power Consumption, Global Certification, ATEX certification Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

23 dBm ADC, I2C, PWM, SPI, UART 2.2 V 4.3 V 330 mA 17.7 mm x 15.8 mm x 2 mm LTE Cat NB2 Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1bis + 2G, global, VoLTE, w/o GNSS, w/o BT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module cloud enabled, LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/o BLE, w/o Wi-Fi scan Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module cloud enabled, Cat NB2 only, Super Low Power Consumption, Global Certification Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
23 dBm ADC, I2C, PWM, SPI, UART 2.2 V 4.3 V 330 mA 17.7 mm x 15.8 mm x 2 mm LTE Cat NB2 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
23 dBm ADC, I2C, PWM, SPI, UART 2.2 V 4.3 V 330 mA 17.7 mm x 15.8 mm x 2 mm LTE Cat NB2
Quectel Mobilfunk-Module cloud enabled, LTE Cat 1 + 2G, MQTT, global, VoLTE, w/o GNSS, w/o BT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/o BLE, w/o Wi-Fi scan, data only Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm Cellular, IoT, LTE Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm Cellular, IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + GNSS (based on ASR1803), supports 450MHz, MiniPCI FF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 100
: 100
ADC, I2C, SDIO, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + GNSS (based on ASR1803), supports 450MHz Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, SDIO, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis, w/o GNSS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis, with GNSS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis, global version Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1
ADC, I2C, USB 2.0, UART 3.4 V 4.5 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm Cellular, IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat M1/Cat NB2, Super Compact Size, Power Class 5 + GNSS (w/o WWAN concurrency), supports VoLTE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm Cellular, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Global LTE Cat 1bis w/o GNSS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, data only application, North America
Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

UART, USB, PCM, I2C, Netlight, SPI 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C LTE, Cat-M1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 6 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200
ADC, I2C, PCIe, PCM, SDIO, SPI, USB 2.0, USB 3.0, UART 3.3 V 4.3 V - 20 C + 70 C 37 mm x 39.5 mm x 3.05 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2+32GB (EAU >2000pcs) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel