- 35 C Mobilfunk-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, PCM, SPI, UART, USB, USIM 3.8 V 3.8 V 29 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Verizon (NA)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Audio, I2C, SPI, UART, USB 3.8 V 3.8 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm Reel
Quectel Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz UART, USIM 4 V 4 V 1.3 mA - 35 C + 75 C 17.6 mm x 15.7 mm x 2.4 mm GSM, GPRS Reel
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz UART, USIM 4 V 4 V 1.3 mA - 35 C + 75 C 17.6 mm x 15.7 mm x 2.4 mm GSM, GPRS
Quectel Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250

900 MHz, 1.8 GHz ADC, I2C, PCM, SDIO, UART, USB 2.0 3.4 V 4.5 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm UMTS/HSPA+
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz, 1.8 GHz ADC, I2C, PCM, SDIO, UART, USB 2.0 3.4 V 4.5 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm UMTS/HSPA+
Quectel Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz ADC, I2C, PCM, SDIO, UART, USB 2.0 3.4 V 4.5 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm UMTS/HSPA+
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2+32GB (EAU >2000pcs) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4+64GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2+32GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2+32GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 1 GB LPDDR4X + 8 GB eMMC; Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
ADC, GPIO, I2C, LCM, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2 GB LPDDR4X + 16 GB eMMC; Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
ADC, GPIO, I2C, LCM, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Smart module with discrete memory. Successor for SC600Y, SC600T and SC680A. (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 43 mm x 44 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Global LTE Cat 1bis w/o GNSS M.2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
ADC, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module Global LTE Cat 1bisbis w/ GNSS M.2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
ADC, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1bisbis,4MB, w/ GNSS, No Volte Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Global LTE Cat 1bisbis,4MB, w/ GNSS,w/o Volte Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB),D2C Variant Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
I2C, PCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.45 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G R17 Redcap w/ ASR chipset, LGA package, EU version Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, USB, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm Cellular, LTE Reel