+ 75 C Mobilfunk-Module

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Menge RoHS ECAD Model Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel EG915KEULA-I03-CGNSA
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis + BT(ASR5801), B28 support, Open FW with WIFI SCAN optional Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Reel
Quectel EG915KEULC-I03-CNNSA
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis, B28 support, standard FW with WIFI SCAN default Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Reel
Quectel EG915KEULG-I03-CGNSA
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis + GNSS (ASR5311), LTE & GNSS is independent & runs simultaneously, B28 support, Standard FW with WIFI SCAN default Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Reel
Quectel EG21GLGA-128-SD2C
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB),D2C Variant Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel EG25GLGA-128-SD2C
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB), Starlink D2C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel EG800QEULC-N03-SD2C
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1,4MB,w/o GNSS,w/o Volte, Starlink D2C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, 3GPP Release 15 - platform V510, M.2 format
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

GPIO, PCIe, PCM, UBS 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 52 mm x 30 mm x 2.3 mm 5G Tray
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, 3GPP Release 16 - platform V516, M.2 format
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

GPIO, PCIe, PCM, UBS 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 52 mm x 30 mm x 2.3 mm 5G Tray
Quectel Mobilfunk-Module 3 GB LPDDR4X + 32 GB eMMC; Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa. (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 3 GB LPDDR4X + 32 GB eMMC; Region: Produced in India, for India market only! (EAU >2000pcs) (Do not promote)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Smart module with discrete memory. Successor for SC600Y, SC600T and SC680A. (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 43 mm x 44 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 3GB LPDDR4X + 32GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 3GB LPDDR4X + 32GB EMMC, Region: North America(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 3GB LPDDR4X + 32GB EMMC, Region: Global (Wi-Fi only device, no cellular)(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel