+ 75 C Mobilfunk-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1bisbis,4MB, w/ GNSS, No Volte
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Global LTE Cat 1bisbis,4MB, w/ GNSS,w/o Volte Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB),D2C Variant
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
I2C, PCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.45 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G R17 Redcap w/ ASR chipset, LGA package, EU version Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, USB, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm Cellular, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, Support GNSS(L1+L5), LGA package, Global SKU
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, USB, UART 3.3 V 4.3 V - 30 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, w/o GNSS, LGA package, Global SKU
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, USB, UART 3.3 V 4.3 V - 30 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, Dual SDR, 512MB nand-flash, 512MB RAM, PCB updated and optimized for lower cost, GNSS supported, USB interface by default, QuecOpen supported Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, PCIe, PCM, SPI, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1, UART 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 44 mm x 2.75 mm Cellular, IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, Dual SDR, 4+4 MCP, USB interface by default
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, PCIe, PCM, SDIO, SPI, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1, UART 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 44 mm x 2.75 mm Cellular, IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module SC200E with discrete memory(EAU >2000pcs) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module SC200E with discrete memory(EAU >2000pcs)
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4 GB LPDDR4x + 64 GB eMMC; Region: EMEA/ South Korea/South Asia/ India/ Australia/New Zealand/ South Africa (BUT NOT FOR LATAM)(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, RTC, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V ` - 30 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4 GB LPDDR4x + 64 GB eMMC; Region: EMEA/ South Korea/South Asia/ India/ Australia/New Zealand/ South Africa (BUT NOT FOR LATAM)(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, RTC, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 30 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 6GB LPDDR4X + 128GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 8GB LPDDR4X + 256GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region: Global (Wi-Fi only device, no cellular)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel EC200UEUAC-N05-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, Audio, I2C, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C Built-in 31 mm x 28 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel EG810MLALC-I03-SNNSA
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1.bis, w/o GNSS & BT, w/o VoLTE, w/ DFOTA. Wi-Fi scan, USB 2.0 interface
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, USIM, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 1.7 mm IoT, LTE Reel
Quectel EG915KEULA-I03-CGNSA
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis + BT(ASR5801), B28 support, Open FW with WIFI SCAN optional Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 250
: 250
I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Reel
Quectel EG915KEULC-I03-CNNSA
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis, B28 support, standard FW with WIFI SCAN default Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 250
: 250
I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Reel
Quectel EG915KEULG-I03-CGNSA
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis + GNSS (ASR5311), LTE & GNSS is independent & runs simultaneously, B28 support, Standard FW with WIFI SCAN default Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 250
: 250
I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, 3GPP Release 15 - platform V510, M.2 format
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

GPIO, PCIe, PCM, UBS 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 52 mm x 30 mm x 2.3 mm 5G Tray