Shielded Bluetooth-Module – 802.15.1

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Protokoll
Klasse
Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52840) 2M/1M/500k/125kbps, ARM M4F 256kB RAM, Trustzone Cryptocell 310 cryptographic accelerator. 5.1 x 11.3 x 1.3mm module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2 100
Mult.: 300
: 300
8 dBm 2 Mb/s - 91 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 3.25x8.55x1.00mm module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2 100
Mult.: 300
: 300
Embedded Solutions I2C, SPI, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52832) 2Mbps mode, antenna, ARM M4F 64kB RAM, 3.25 x 8.55 x 0.85mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 300
I2C, I2S, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
u-blox Bluetooth-Module – 802.15.1
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

NINA-B41 Bluetooth 5.1 GPIO, I2C, SPI, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s - 95 dBm, - 102 dBm 2.4 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth 2.1 class 2 surface mount module with built in antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN42 Bluetooth 2.1 + EDR Class 2 UART 4 dBm 3 Mb/s - 80 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM121 Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

BGM121 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 8 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

BLE, Bluetooth 5.1 Class 2 I2C 10 dBm 2 Mb/s - 94.1 dBm 2.44 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 125 C Reel
Wurth Elektronik Bluetooth-Module – 802.15.1 WIRL-BTLE Proteus-II USB Radio Stick
Datenblatt
Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

WIRL-BTLE BLE, Bluetooth 5.0 USB - 14 dBm 2 Mb/s - 79 dBm 2.44 GHz - 40 C + 85 C Bulk
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52832) 2Mbps mode, antenna, ARM M4F 64kB RAM, 9.6 x 12.9 x 2.0 mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 300

4 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Kaga FEI EJ2832AA2
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52832) 2Mbps mode, antenna, ARM M4F 64kB RAM, 5.1 x 11.3 x 1.3 mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

4 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52810) 2Mbps mode, antenna, ARM M4 24kB RAM, 9.6 x 12.9 x 2.0mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 200
Mult.: 300
: 300

4 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52810) 2Mbps mode, antenna, ARM M4 24kB RAM, 3.25 x 8.55 x 1.00 mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

BLE 4 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52811) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4 24kB RAM, 9.612.92.0mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 200
Mult.: 300
: 300

4 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52811) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4 24kB RAM, 3.25 x 8.55 x 1.00mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 100
Mult.: 300
: 300

I2C, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 10.0 x 15.4 x 2.0mm module
Datenblatt

8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Audio Module with Wireless Concert Technology
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

BM64 Bluetooth 5.0 Class 1, Class 2 UART 15 dBm 2 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 3.2 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray