Ergebnisse: 262
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Serie Protokoll Klasse Schnittstellen-Typ Ausgangsleistung Übertragungsgeschwindigkeit Empfängerempfindlichkeit Frequenz Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Verpackung
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +19 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
1 000erwartet ab 29.01.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 18 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
2 600erwartet ab 25.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

xGM240S BLE, Bluetooth 5.3 2.4 GHz Tray
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
300Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

BGM260P Bluetooth v5.4 Class 2 ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 19.5 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Cut Tape
Panasonic Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Chip Antenna Premium
477erwartet ab 15.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN B611-1C Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Chip Antenna Standard
500erwartet ab 15.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN B611-1C Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Chip Antenna Economy
480erwartet ab 15.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN B611-1C Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Premium
500erwartet ab 15.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN B611-1B Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Standard
490erwartet ab 15.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN B611-1B Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Economy
500erwartet ab 15.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

PAN B611-1B Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth 5 Dual Mode with Shield, Antenna Module with ASCII Interface and MFI support FW 1.20 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 88
Mult.: 88

Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210CA Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210CA Module Tape and Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210UA Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 144
Mult.: 72

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210UA Module Tape and Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 3.0 EDR class 1 with built in Ant Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN42 Bluetooth 2.1 Class 1 UART 2 dBm 3 Mb/s - 80 dBm 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Certified Dual Mode Bluetooth Module with ASCII Interface used with Apple MFI Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 88
Mult.: 88
Bluetooth v5.0, BR/EDR/LE Class 2 UART 1.5 dBm 1 Mb/s - 90 dBm, - 92 dBm 2.48 GHz 3.3 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth 4.2 dual mode (BR/EDR/LE) module; ASCII, w/ shield, w/ antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Bluetooth v5.0, BR/EDR/LE Class 2 UART 1.5 dBm 1 Mb/s - 90 dBm, - 92 dBm 2.48 GHz 3.3 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 5 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with u.FL Antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 5 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Class 2 Bluetooth Module w/o Antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN42 Bluetooth 2.1 + EDR Class 2 SPI, UART 2 dBm 3 Mb/s - 80 dBm 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Class2 Bluetooth Mod v2.1+HCI H4 overUART Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN42 Bluetooth 2.1 + EDR Class 2 UART 2 dBm 3 Mb/s - 80 dBm 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Class2 Bluetooth Mod v2.1 w/HID Firmware Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN42 Bluetooth 2.1 + EDR Class 2 UART 2 dBm 3 Mb/s - 80 dBm 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Audio Module with Wireless Concert Technology Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

BLE, Bluetooth 5.0 UART 15 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 3.2 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 12x15mm, Industrial Temp
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 136
Mult.: 136

BM70 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 6x8mm, Industrial Temp Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 320
Mult.: 320

BM71 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray