Connected (Wired und Wireless)

Microchip Technology Konnektivität lässt sich leicht zu Applikationen hinzufügen, da die MCUs und MPUs von Microchip für die Kompatibilität mit den Wired und Wireless Bauteilen von Microchip ausgelegt sind. Eine robuste, zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ist mit einem großen Portfolio von drahtgebundenen Konnektivitätslösungen verfügbar. Mobilität, Komfort und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit wird durch eine große Auswahl von drahtlosen Konnektivitätslösungen ermöglicht. Und mit den vorzertifizierten Modulen müssen sich Designer nicht mit Kommunikationsvorschriften beschäftigen.

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Protokoll
Klasse
Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 12x15mm, Industrial Temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 136
Mult.: 136

BM70 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 6x8mm, Industrial Temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 320
Mult.: 320

BM71 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Shielded, Antenna, 9x11.5mm, Industrial Temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

BM71 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 5.0 stereo audio with shield and built-in antenna module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

BM23 Bluetooth 4.1 Class 2 Serial 4 dBm - 91 dBm 2.44 GHz 3.7 V 3.7 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 12x15mm, Industrial Temp
Datenblatt
Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

BM70 BLE, Bluetooth 5.0 Serial 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 4.2DualModeModule Shielded v1.35
Datenblatt
Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

BM78 Bluetooth 4.2 Class 2 UART 1.5 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.4 GHz 3.3 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth 5 Dual Mode with Shield, Antenna Module with ASCII Interface and MFI support FW 1.13
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 88
Mult.: 88

RN4678 BLE, Bluetooth 5.0, BR/EDR Class 2 UART 1.5 dBm 1 Mb/s - 90 dBm, - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray