BGM123 Serie Bluetooth-Module – 802.15.1

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Protokoll
Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
Datenblatt
12 416Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
Datenblatt
1 050Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 260
Mult.: 1

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 I2C, UART, USART 3 dBm 1 Mb/s - 91 dBm 2.4 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel