ARM Cortex M33 Kern Drahtlose & HF-Module

Arten von drahtlosen & HF-Modulen
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Menge RoHS Produkt-Typ
Produkt
Frequenz
Schnittstellen-Typ
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Wireless bluetooth PCB module, Secure Boot w/Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 76.8MHz, 8dB, PLFRCO, 352kB, 32kB(RAM), Built-in antenna, 25 GPIO, 85C
Datenblatt
193Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM210L Wireless Gecko Bluetooth Lighting Module, PCB, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth Modules 2.4 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM220P wireless gecko
Datenblatt
50Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Multiprotocol Modules Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh, Zigbee 2.4 GHz Bluetooth, GPIO, I2C, UART Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh Zigbee
Fanstel Bluetooth-Module – 802.15.1 Comapct nRF54L15 BLE 6.0 module, 1.5MB flash, 256KB RAM, pads for antenna
Datenblatt
975Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000
Bluetooth Modules Bluetooth Modules 2.4 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Wireless bluetooth PCB module, Secure Boot w/Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 76.8MHz, 8dB, PLFRCO, 352kB, 32kB(RAM), Built-in antenna, 25 GPIO, 85C
Datenblatt
955erwartet ab 18.02.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C Bluetooth LE
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM220P wireless gecko
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Multiprotocol Modules Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh, Zigbee 2.4 GHz Bluetooth, GPIO, I2C, UART Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh Zigbee
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

Bluetooth Modules Bluetooth Modules 2.4 GHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART Bluetooth LE
Fanstel Multiprotokoll-Module nRF5340 BLE 5.4 and nRF7002 WiFi 6 combo modules, 2 chip antennas
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Multiprotocol Modules 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 802.15.4, BLE 2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, QSPI, SPI, SWD, UART, USB 2.0 BLE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth Modules 2.4 GHz ADC, GPIO< I2C, I2S, JTAG, PWM, SPI, SWD, UART Bluetooth LE
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Bluetooth Modules 2.4 GHz UART Bluetooth LE
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 5.4 & BLE Mesh, 20 dBm max TX power, ARM Cortex-M33 core, 80MHz, -40 ? to +105 ?, PCB antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Bluetooth Modules 2.4 GHz ADC, GPIO< I2C, I2S, JTAG, PWM, SPI, SWD, UART Bluetooth LE
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 5.4 & BLE Mesh, 10 dBm max TX power, ARM Cortex-M33 core, 80MHz, -40 ? to +105 ?, PCB antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Bluetooth Modules 2.4 GHz ADC, GPIO< I2C, I2S, JTAG, PWM, SPI, SWD, UART Bluetooth LE