W25M512JVEIQ

Name: Winbond W25M512JVEIQ
Brand: Winbond
SKU: 454-W25M512JVEIQ
Price: 6.72 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

454-W25M512JVEIQ

Herst.- Nr.:

W25M512JVEIQ

Herst.:

Winbond

Beschreibung:

Multichip-Gehäuse spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

W25M512JVEIQ Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Winbond
Produktkategorie:	Multichip-Gehäuse
RoHS:
Typ:	Serial NOR Flash
Speichergröße:	512 Mbit
Verpackung/Gehäuse:	WSON-8
Serie:	W25M512JV
Montageart:	SMD/SMT
Maximale Taktfrequenz:	104 MHz
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Marke:	Winbond
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	TW
Datenbus-Weite:	8 bit
Schnittstellen-Typ:	SPI
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Organisation:	64 M x 8
Verpackung:	Tube
Produkt-Typ:	Multichip Packages
Verpackung ab Werk:	63
Unterkategorie:	Memory & Data Storage
Versorgungsspannung - Max.:	3.6 V
Versorgungsspannung - Min.:	2.7 V
Handelsname:	SpiStack
Gewicht pro Stück:	2,265 g

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Datenblatt

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PCN

CNHTS:: 8542329090
CAHTS:: 8542320040
USHTS:: 8542320051
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: 3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

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W25M512JVEIQ

Herst.: Winbond

Beschreibung: Multichip-Gehäuse spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

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