Everspin Technologies MRAM

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 Herst.
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Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse
Schnittstellen-Typ
Speichergröße
Organisation
Datenbus-Weite
Zugangszeit
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Everspin Technologies MRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 SPI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

DFN-8 SPI 256 kbit 32 k x 8 8 bit 2.7 V 3.6 V 6 mA, 23 mA - 40 C + 125 C MR25H256 Reel
Everspin Technologies MRAM 4Mb 3V 512Kx8 Serial MRAM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1 140
Mult.: 570

DFN-8 SPI 4 Mbit 512 k x 8 8 bit 25 ns 3 V 3.6 V 13.8 mA, 33 mA - 40 C + 85 C MR25H40 Tray
Everspin Technologies MRAM 4Mb 3V 512Kx8 Serial MRAM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

DFN-8 SPI 4 Mbit 512 k x 8 8 bit 25 ns 3 V 3.6 V 13.8 mA, 33 mA - 40 C + 85 C MR25H40 Reel