- 25 C eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Konfiguration
Sequentielles Lesen
Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1 050
Mult.: 1 050
BGA-153 64 GB TLC 290 MB/s 225 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E600Sc FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E600Sc FBGA-153 MLC - 25 C + 85 C Tray