11LC040 Serie EEPROM

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Menge RoHS ECAD Model Speichergröße
Schnittstellen-Typ
Maximale Taktfrequenz
Organisation
Verpackung/Gehäuse
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Montageart
Datenspeicherung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung

Microchip Technology EEPROM 4K 512X8 2.5V SERIAL EE IND
Datenblatt
1 234Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 DIP-8 2.5 V 5.5 V Through Hole 200 Year - 40 C + 85 C 11LC040 Tube

Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE EXT
Datenblatt
2 407Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 3 000

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 SOT-23-3 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC040 Reel, Cut Tape, MouseReel

Microchip Technology EEPROM 4K 512X8 2.5V SERIAL EE IND
Datenblatt
3 165Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 3 000

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 SOT-23-3 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC040 Reel, Cut Tape, MouseReel
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE EXT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 MSOP-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC040 Tube

Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE EXT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 DIP-8 2.5 V 5.5 V Through Hole 200 Year - 40 C + 125 C 11LC040 Tube
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE EXT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 SOIC-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC040 Tube
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE IND
Datenblatt
Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 MSOP-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC040 Tube
Microchip Technology EEPROM 4K 512X8 2.5V SERIAL EE IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 SOIC-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC040 Tube
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE EXT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3 300
Mult.: 3 300
Rolle: 3 300

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 TDFN-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC040 Reel
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE EXT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 MSOP-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC040 Reel
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE EXT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3 300
Mult.: 3 300
Rolle: 3 300

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 SOIC-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 11LC040 Reel
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3 300
Mult.: 3 300
Rolle: 3 300

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 TDFN-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC040 Reel
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 MSOP-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC040 Reel
Microchip Technology EEPROM 4K 512 X 8 2.5V SERIAL EE IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 3 300
Mult.: 3 300
Rolle: 3 300

4 kbit UNI/O Bus 100 kHz 512 x 8 SOIC-8 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 11LC040 Reel