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AC164306

Name: Microchip AC164306
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-AC164306
Price: 274.08 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

579-AC164306

Herst.- Nr.:

AC164306

Herst.:

Microchip Technology

Beschreibung:

Buchsen und Adapter 20L Sckt Mod for MPLAB PM3

Datenblatt:

AC164306 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Microchip
Produktkategorie:	Buchsen und Adapter
RoHS:
Produkt:	Socket Modules
Zum Gebrauch mit:	MPLAB PM3
Marke:	Microchip Technology
Kern:	dsPIC, PIC
Beschreibung/Funktion:	20 pin TSSOP socket module
Schnittstellen-Typ:	RS-232, USB
Produkt-Typ:	Sockets & Adapters
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Embedded Solutions
Tool für die Evaluierung von:	MPLAB PM3
Gewicht pro Stück:	182,100 g

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Datenblatt

AC164306 Datenblatt (PDF)

TARIC:: 8542319000
CNHTS:: 8542319090
USHTS:: 8473301180
MXHTS:: 8542310399
ECCN:: EAR99

Smart (Benutzerfreundliche Embedded-Steuerungslösungen)

Microchip Technology Benutzerfreundliche Embedded-Steuerungslösungen ermöglichen Entwicklern die sich ständig verändernden Anforderungen von moderner Elektronik mit einem Portfolio von skalierbaren 8-Bit-, 16-Bit- und 32-Bit-Mikrocontrollern, digitalen Signalcontrollern und Mikroprozessoren zu erfüllen. Flexible Peripherielösungen und Funktionen vereinfachen die Erstellung von differenzierten Applikationen, die Sie von der Konkurrenz abheben.Intuitive Design-Umgebungen und visuelle Konfigurationstools bieten einen unkomplizierten Einstieg, während bewährte Referenzdesigns und professionell überprüfte Software-Bibliotheken Ihr Design-Risiko reduzieren.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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