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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
- conga-SMC1/SMARC-x86
- congatec
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1:
€ 255,73
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21Auf Lager
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Mouser-Teilenr.
787-020751
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congatec
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
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21Auf Lager
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Min.: 1
Mult.: 1
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Evaluation Boards
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD COM EXP TYPE 10
- conga-MEVAL
- congatec
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1:
€ 634,15
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3Auf Lager
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Mouser-Teilenr.
787-065400
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congatec
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD COM EXP TYPE 10
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3Auf Lager
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Min.: 1
Mult.: 1
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conga-MA3
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Carrier Boards
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Intel Atom, Celeron
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COM Express Type 10
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Bulk
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
- conga-SEVAL
- congatec
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1:
€ 595,64
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5Auf Lager
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35Auf Bestellung
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Mouser-Teilenr.
787-007010
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congatec
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
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5Auf Lager
35Auf Bestellung
Auf Bestellung:
20 erwartet ab 20.04.2026
15 erwartet ab 28.04.2026
Lieferzeit ab Hersteller:
25 Wochen
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Min.: 1
Mult.: 1
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conga-SA5
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Carrier Boards
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Intel Atom, Intel Celeron, Intel Pentium
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SMARC 2.0
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD FOR QSEVEN 2.0
- conga-QEVAL/Qseven 2.0 x86
- congatec
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1:
€ 395,48
-
1Auf Lager
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3erwartet ab 25.05.2026
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Mouser-Teilenr.
787-07003
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congatec
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD FOR QSEVEN 2.0
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1Auf Lager
3erwartet ab 25.05.2026
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Min.: 1
Mult.: 1
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Evaluation Boards
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation carrier board for COM HPC Client.
- conga-HPC/EVAL-Client
- congatec
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1:
€ 632,43
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3Auf Bestellung
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Mouser-Teilenr.
787-065600
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congatec
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation carrier board for COM HPC Client.
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3Auf Bestellung
Auf Bestellung:
1 erwartet ab 20.08.2026
2 erwartet ab 21.12.2026
Lieferzeit ab Hersteller:
37 Wochen
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Min.: 1
Mult.: 1
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conga-HPC/cTLU Intel Tiger Lake-UP3
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Evaluation Carrier Boards
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conga-HPC
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. The carrier features an Aspeed AST2500 Board Management Controller (BMC). Commercial temperature range from 0 C to 60 C.
- conga-X7EVAL
- congatec
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1:
€ 748,95
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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Mouser-Teilenr.
787-065420
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congatec
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. The carrier features an Aspeed AST2500 Board Management Controller (BMC). Commercial temperature range from 0 C to 60 C.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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Min.: 1
Mult.: 1
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 QSEVEN STARTER KIT FOR MOBILE APPS
- conga-Qseven Mobility Kit
- congatec
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1:
€ 2 616,47
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Nicht auf Lager
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Vorläufige Veröffentlichung
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Mouser-Teilenr.
787-077460
Vorläufige Veröffentlichung
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congatec
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 QSEVEN STARTER KIT FOR MOBILE APPS
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Nicht auf Lager
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Min.: 1
Mult.: 1
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Starter Kits
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Intel Atom
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Qseven Modules
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. No BMC. Industrial temperature range from -40 C to 85 C.
- X7EVAL/ind
- congatec
-
1:
€ 819,49
-
Nicht auf Lager
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Mouser-Teilenr.
787-X7EVALIND
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congatec
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Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. No BMC. Industrial temperature range from -40 C to 85 C.
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Nicht auf Lager
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Min.: 1
Mult.: 1
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Carrier Boards
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COM Express Type 7
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