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CY4603

Name: Infineon CY4603
Brand: Infineon Technologies
SKU: 727-CY4603
Price: 89.43 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

727-CY4603

Herst.- Nr.:

CY4603

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

Schnittstellen-Entwicklungstools Development Kit CYUSB3314

Datenblatt:

CY4603 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	Schnittstellen-Entwicklungstools
RoHS:
Produkt:	Development Kits
Typ:	USB 3.0
Tool für die Evaluierung von:	HX3
Verpackung:	Tray
Marke:	Infineon Technologies
Beschreibung/Funktion:	Development Kit to evaluate USB HX3 hub controllers
Schnittstellen-Typ:	I2C
Betriebsversorgungsspannung:	5 V
Produkt-Typ:	Interface Development Tools
Serie:	CY4603
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Development Tools
Handelsname:	EZ-USB HX3
Artikel # Aliases:	SP005670351
Gewicht pro Stück:	658 g

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Datenblatt

CY4603 Datenblatt (PDF)

Statement Regarding the RoHS Compliance of Cypress Products

TARIC:: 8471500000
CNHTS:: 8543709990
CAHTS:: 8473302000
USHTS:: 8473301180
KRHTS:: 8542311000
MXHTS:: 8473300401
ECCN:: 3A991.a.2

CY4603 HX3 USB-3.0-Hub-Development Kit

Das Cypress Semiconductor CY4603 HX3 USB-3.0-Hub-Development Kit ist ein einfach zu verwendendes Development Kit zur Evaluierung und Entwicklung von Lösungen auf der USB-IF-zertifizierten CYUSB331x Produktfamilie von HX3 USB-3.0-Hub-Controllern. Dieses Kit wird mit allen erforderlichen Komponenten zur Demonstration der Applikation auf dem HX3 für einen USB-3.0-Hub mit vier Anschlüssen geliefert. Das Kit enthält außerdem das Blaster Plus-Dienstprogramm, ein GUI-basiertes Cypress-Software-Tool zum Ändern der Konfigurationsparameter von HX3. Darüber hinaus demonstriert dieses Kit die GPIO-Konfigurierbarkeitsoptionen, die im HX3 verfügbar sind.

Entwicklungstools

Die Infineon Entwicklungstools bieten eine breite Auswahl, um Ingenieuren ein einzigartiges Design zu ermöglichen, unabhängig von der Zielanwendung. Diese umfassen LED-Beleuchtung, Energiemanagement, Sensoren, Analog- und Digital-ICs, Kommunikation, Optoelektronik und eingebettete Entwicklungstools.
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