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MA240019

Name: Microchip MA240019
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-MA240019
Price: 46.87 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

579-MA240019

Herst.- Nr.:

MA240019

Herst.:

Microchip Technology

Beschreibung:

Tochterkarten und OEM-Boards PIC24FJ64GB004 PIM

Datenblatt:

MA240019 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Microchip
Produktkategorie:	Tochterkarten und OEM-Boards
RoHS:
Produkt:	Plug-In Modules
Zum Gebrauch mit:	Explorer 16 Development Board
Marke:	Microchip Technology
Kern:	PIC24
Beschreibung/Funktion:	Plug-in module for testing of PIC24FJ64GB00x family MCUs
Produkt-Typ:	Daughter Cards & OEM Boards
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Embedded Solutions
Tool für die Evaluierung von:	PIC24FJ64GB00x
Gewicht pro Stück:	112,718 g

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Datenblatt

MA240019 Datenblatt (PDF)

CNHTS:: 8473309000
USHTS:: 8471804000
ECCN:: 3A991.a.2

Smart (Benutzerfreundliche Embedded-Steuerungslösungen)

Microchip Technology Benutzerfreundliche Embedded-Steuerungslösungen ermöglichen Entwicklern die sich ständig verändernden Anforderungen von moderner Elektronik mit einem Portfolio von skalierbaren 8-Bit-, 16-Bit- und 32-Bit-Mikrocontrollern, digitalen Signalcontrollern und Mikroprozessoren zu erfüllen. Flexible Peripherielösungen und Funktionen vereinfachen die Erstellung von differenzierten Applikationen, die Sie von der Konkurrenz abheben.Intuitive Design-Umgebungen und visuelle Konfigurationstools bieten einen unkomplizierten Einstieg, während bewährte Referenzdesigns und professionell überprüfte Software-Bibliotheken Ihr Design-Risiko reduzieren.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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