2 GB System-auf-Modulen - SOM

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Formfaktor
Prozessormarke
Prozessorart
Frequenz
Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Verpackung
TechNexion System-auf-Modulen - SOM FLEX SOM NXP I.MX8M Mini QUAD 1.8GHZ + 2GB RAM + 16GB EMMC Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 10

FLEX NXP i.MX 8M Mini Quad 1.8 GHz 2 GB 5 V Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI, LVDS, PCIe, RGMII, RS-232, SDIO, UART, USB, USB 2.0, USB OTG 0 C + 60 C 69.6 mm x 35 mm x 3.45 mm
TechNexion System-auf-Modulen - SOM FLEX SOM NXP I.MX8M Mini QUAD 1.6GHZ + 2GB RAM + 16GB EMMC INDUSTRIAL TEMP -40 85C Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

FLEX NXP i.MX 8M Mini Quad 1.6 GHz 2 GB 5 V Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI, LVDS, PCIe, RGMII, RS-232, SDIO, UART, USB, USB 2.0, USB OTG - 40 C + 85 C 69.6 mm x 35 mm x 3.45 mm
Digi System-auf-Modulen - SOM ConnectCore 8M Mini, Quad Core, 8GB eMMc, 2GB LPDDR4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore 8M Mini Digi SMTplus NXP i.MX 8M Mini Quad 1.6 GHz 2 GB 2 GB Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm
Digi System-auf-Modulen - SOM ConnectCore i.MX8X Quad,2GB LPDDR4, 8GB eMMC, 1.2 G
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Digi SMTplus NXP i.MX 8X QuadPlus 1.2 GHz 2 GB 2 GB 5 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0 OTG - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Digi System-auf-Modulen - SOM ConnectCore 8M Mini, Quad Core, 8GB eMMc, 2GB LPDDR4 Wireless
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

ConnectCore 8M Mini Digi SMTplus NXP i.MX 8M Mini Quad 1.6 GHz 2 GB 2 GB Bluetooth, Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB, WiFi - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm
Digi System-auf-Modulen - SOM CC6 Plus Wifi Module i.mx6 SOM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 50 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore 6+ NXP i.MX 6QuadPlus 800 MHz 2 GB 2 GB Bluetooth, Ethernet, FlexCAN, I2C, I2S/SAI, SDIO, S/PDIF, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi - 40 C + 85 C
iWave Global System-auf-Modulen - SOM RZ/V2L SMARC Dev.Kit with 2GB LPDDR4, 16GB eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

iW-G56D ARM Cortex-A55 1.2 GHz UART 82 mm x 50 mm Bulk
iWave Global System-auf-Modulen - SOM RZ/V2L SMARC SOM with 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, Industrial
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

iW-G56M ARM Cortex-A55 1.2 GHz UART 82 mm x 50 mm Bulk
Digi CC-WMX-J98C-N
Digi System-auf-Modulen - SOM ConnectCore Wi-i.MX6, Quad, 1.2GHz, 4GB eMMC, 2GB DDR3, Wi-Fi 802.11ac, BT 5.0, -20-70C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 50 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
1.2 GHz - 20 C + 70 C
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VII Solo/IT800/R1G.2/uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VII Solo/IT800/R1G.2/uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VII Solo/IT800/R1G.2/#uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VII DualLite/IT800/R1G.2/uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VII Quad/IT800/R1G.4/uSD/nWB/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VII Quad/IT800/R1G.4/uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM System-auf-Modulen - SOM TI AM6254, 2GB DDR4, 8GB eMMC
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

1.4 GHz 5 V, 12 V CAN, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 43 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM 2GB DDR4, 8GB eMMC, industrial
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP 5 V USB - 40 C + 85 C
MYIR System-auf-Modulen - SOM 2GB DDR4, 8GB eMMC, industrial
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Series - 40 C + 100 C
MYIR System-auf-Modulen - SOM 2GB DDR4, 8GB eMMC, commercial
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Series 0 C + 85 C
MYIR System-auf-Modulen - SOM 2GB LPDDR4, 8GB eMMC, industrial
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Series NXP i.MX 8M Plus Quad - 40 C + 85 C
MYIR System-auf-Modulen - SOM SOM Allwinner T527, 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, Extended temp
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Compact Form Factor Allwinner T527 1.8 GHz 2 GB 2 GB 5 V CAN, I2C, SPI, UART - 20 C + 70 C 45 mm x 43 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM SOM Allwinner T527, 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, with NPU, Industrial temp=
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Compact Form Factor Allwinner T527 1.8 GHz 2 GB 2 GB 5 V CAN, I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 45 mm x 43 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM System-auf-Modulen - SOM RZ/G2L, 2GB DDR4, 8GB eMMC
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

5 V I2C, SPI - 40 C + 85 C
Quectel System-auf-Modulen - SOM NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 800
Mult.: 1
ARM Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm × 41.5 mm × 3 mm
Quectel System-auf-Modulen - SOM NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 800
Mult.: 1
ARM Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm × 41.5 mm × 3 mm