+ 85 C Computing System-auf-Modulen - SOM

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Formfaktor
Prozessormarke
Prozessorart
Frequenz
Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Verpackung
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2I, USB, 4 x 5 cm
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18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A100T-2CSG324I 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
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11Auf Lager
38erwartet ab 03.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-2FBG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm
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3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

AMD XCZU4EV-1SFVC784E 4 GB 4 GB 3.3 V 0 C + 85 C 76 mm x 52 mm
Digi System-auf-Modulen - SOM ConnectCore 93, i.MX 93 Dual A55, M33, NPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C
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25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Digi System-auf-Modulen - SOM ConnectCore MP133, STM32MP133, Single 650MHz, 256MB SLC NAND, 256MB DDR3, 2xGbE, -40/+85C
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176Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm
Digi System-auf-Modulen - SOM ConnectCore 93 Dual, i.MX 93 Dual A55, M33, NPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.3
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18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
iWave Global System-auf-Modulen - SOM SX850 (Speed -2) Stratix 10 SoC SOM with 8GB HPS DDR4 with ECC, Dual 8GB
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2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Stratix 10 110 mm x 75 mm Intel Stratix 10 SX850 1.5 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C
AMD / Xilinx System-auf-Modulen - SOM K26C SOM
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178Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

K26 Xilinx XCK26-SFVC784-2LV-C 533 MHz, 1.33 GHz 4 GB 4 GB 5 V CAN, GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 77 mm x 60 mm x 10.9 mm
Analog Devices System-auf-Modulen - SOM RF System on Module
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23Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ADRV9364 100 mm x 62 mm Xilinx XC7Z020-1CLG400I 800 MHz, 6 GHz 1 GB 1 GB 4.5 V to 5.5 V Ethernet, SDIO, UART, USB 2.0 - 40 C + 85 C 100 mm x 62 mm Bulk
GHI Electronics System-auf-Modulen - SOM SITCore SCM20260D SoM 250Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM GHI Electronics SC202060B 480 MHz 32 MB 32 MB 3.3 V Ethernet, CAN, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C Tray
GHI Electronics System-auf-Modulen - SOM SITCore SCM20260N SoM 235Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD GHI Electronics SC202060B 480 MHz 32 MB 32 MB 3.3 V Ethernet, CAN, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 1.5 in x 1.05 in Tray
MYIR System-auf-Modulen - SOM 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, industrial
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15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Rockchip 12 V I2C, CAN, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 120 mm x 90 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM 4GB LPDDR4, 32GB eMMC, industrial, with NPU
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10Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ARM Cortex-A55, RISC-V E907 600 MHz, 1.6 GHz 5 V GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 43 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, industrial, without NPU
Datenblatt
10Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ARM Cortex-A55, RISC-V E907 600 MHz, 1.6 GHz 5 V GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 43 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM SoM with AMD Zynq 7045-1C, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm
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1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

AMD - 40 C + 85 C 76 mm x 52 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM High-Performance FPGA-Module with AMD Zynq 7100-2I, 1 GByte DDR3L, 8,5 x 8,5 cm
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

85 mm x 85 mm Xilinx XC7Z100-2FFG900I 1 GB 1 GB eMMC, Ethernet, JTAG, QSPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 85 mm x 85 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM Starter Kit with AMD Zynq UltraScale+ ZU9EG-1E MPSoC Module
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5Auf Lager
4erwartet ab 06.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

AMD XCZU9EG-1FFVC900E 4 GB 4 GB 0 C + 85 C 76 mm x 52 mm
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM CM4104000 - Compute Module 4 Rev5
447erwartet ab 30.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100

Raspberry Pi CM4 Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 4 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM CM4002032 - Compute Module 4 Rev5 70Auf Lager
250erwartet ab 03.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Raspberry Pi CM4 Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 2 GB 5 V CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM CM4008008 - Compute Module 4 Rev5 211Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Raspberry Pi CM4 Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 8 GB 5 V CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM CM4008016 - Compute Module 4 Rev5 50Auf Lager
250erwartet ab 12.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100

Raspberry Pi CM4 Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 8 GB 5 V CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0C to 85C
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12Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - -40 C to 85 C
Datenblatt
259Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
BECOM Systems System-auf-Modulen - SOM TCM-BF537-C-I-Q25S32F8
Datenblatt
150Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 50

Blackfin ADI ADSP-BF537BBCZ-5A 500 MHz 32 MB 32 MB 3.3 V 2-Wire, CAN, GPIO, I2C, JTAG, Parallel, SPI, UART - 40 C + 85 C 28 mm x 28 mm x 1.1 mm Reel, Cut Tape