5 V Computer-On-Module - COM

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Menge RoHS ECAD Model Formfaktor
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Prozessorart
Chipsets
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Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Cache-Speicher
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM NVidia Quadro T1000 Embedded Graphics
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2Auf Lager
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MXM 3.1 Type A NVIDIA Quadro T1000 1.395 GHz 16 GB 4 GB 5 V DP, PCIe Gen3x16 0 C + 55 C 82 mm x 70 mm x 4.8 mm
SECO Computer-On-Module - COM Q7-974 w/Bay Trail-I E3827 @1.75 GHz DC - RAM DDR3L 4GB - LVDS - HDMI - Ind. Temp
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Qseven Intel Atom 1.75 GHz 8 GB 4 GB 1 MB 5 V Audio, I2C, PCIe, SMBus, SPI, USB - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM NVidia RTX A4500 Embedded Graphics, MXM 3.1 type B, 82 x 105mm, TGP115W, 16GB GDDR6, PCIe x16 GEN4, Adlink
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4Auf Lager
Min.: 1
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MXM 3.1 Type B NVIDIA RTX A4500 930 MHz 16 GB 5 V DP, PCIe Gen4x16 0 C + 55 C 105 mm x 82 mm x 4.8 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM NVidia Quadro RTX3000 Embedded Graphics, MXM 3.1 type B, 82 x 105mm, PCIe x16 GEN3
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1Auf Lager
Min.: 1
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MXM 3.1 Type B NVIDIA Quadro RTX3000 945 MHz 16 GB 6 GB 5 V DP, PCIe Gen3x16 0 C + 55 C 105 mm x 82 mm x 4.8 mm
Advantech Computer-On-Module - COM iMX8ULP OSM V11 S module, 1GB DDR, 16G
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25Auf Lager
108erwartet ab 16.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

OSM 1.1 NXP i.MX 8ULP 1 GHz 1 GB 5 V CAN, Ethernet, QSPI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 30 mm x 30 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM The TXMP2 is a plug-in System-on-Module with 200 pins, designed for longevity.
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8Auf Lager
Min.: 1
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NXP ARM Cortex-A35 1.5 GHz 5 V - 40 C + 85 C 67.6mm x 26 mm x 4 mm
SECO Computer-On-Module - COM ELECTRA w/NXP i.MX8M Mini Quad, 4GB DDR4 (2x16Gb), 32GB eMMC, LVDS, CAN, WiFi/BLE, QSPI, Comm.Temp
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Qseven NXP NXP 1.8 GHz 5 V GPIO, I2C, I2S, SPI 0 C + 60 C 40 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 800MHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Lidded FCBGA package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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Qseven NXP i.MX 6Dual 800 MHz 1 GB 1 MB 1 MB 5 V - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
BECOM Systems Computer-On-Module - COM Qseven-i.MX537
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Min.: 5
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Qseven Freescale i.MX537 800 MHz 2 GB 5 V SPI, UART + 85 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 single core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. MAP BGA plastic package. Commercial temperature range.
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Min.: 1
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Qseven NXP i.MX 6Solo 1 GHz 1 GB 512 kB 512 kB 5 V 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Open silicon FCBGA package. Commercial temperature range.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
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Qseven NXP i.MX 6DualLite 1 GHz 1 GB 1 MB 1 MB 5 V 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 quad core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Open silicon FCBGA package. Commercial temperature range.
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Min.: 1
Mult.: 1

Qseven NXP i.MX 6Dual 1 GHz 1 GB 1 MB 1 MB 5 V 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. MAP BGA plastic package.Commercial temperature range.
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Min.: 1
Mult.: 1

Qseven NXP i.MX 6Quad 1 GHz 1 GB 512 kB 512 kB 5 V 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 quad core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 2GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.
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Min.: 1
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Qseven NXP i.MX 6Quad 1 GHz 2 GB 1 MB 1 MB 5 V 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 quad core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 2GB onboard DDR3L memory and 8GB onboard eMMC. Open silicon FCBGA package. Commercial temperature range.
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Min.: 1
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Qseven NXP i.MX 6Quad 1 GHz 2 GB 1 MB 1 MB 5 V 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 quad core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 8GB onboard eMMC. Open silicon FCBGA package. Commercial temperature range.
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Min.: 1
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Qseven NXP i.MX 6Quad 1 GHz 1 GB 1 MB 1 MB 5 V 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 single core 800MHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. MAP BGA plastic package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
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Qseven NXP i.MX 6Solo 800 MHz 1 GB 512 kB 512 kB 5 V - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 800MHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. MAP BGA plastic package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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Qseven NXP i.MX 6DualLite 800 MHz 1 GB 512 kB 512 kB 5 V - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 quad core 800MHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Lidded FCBGA package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
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Qseven NXP i.MX 6Quad 800 MHz 1 GB 1 MB 1 MB 5 V - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 module with TI Jacinto DRA829J processor (DRA829JM)Dual ARM Cortex A72
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SMARC v2.1 Texas Instruments DRA829JM 2 GHz 8 GB 0 GB 8 MB 5 V CAN FD, DP, Ethernet, I2C, I2S, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.0 - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
congatec Computer-On-Module - COM SMARC Module based on high-performance industrial TI ARM processor TDA4VM Features 2x ARM Cortex-A72 @ 2.0GHz +2x ARM Cortex-R5F + 8 TOPS MMA (deep-learning matrix multiply accelerator), 2GB onboard LPDDR4x memory and 32GB onboard eMMC. Features U-Bl
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Min.: 1
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SMARC v2.1 Texas Instruments TDA4VM88 2 GHz 8 GB 0 GB 8 MB 5 V CAN FD, DP, Ethernet, I2C, I2S, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.0 - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
congatec Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 module with TI Jacinto DRA829J processor (DRA829JM)Dual ARM Cortex A72
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SMARC v2.1 Texas Instruments DRA829JM 2 GHz 8 GB 0 GB 8 MB 5 V CAN FD, DP, Ethernet, I2C, I2S, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.0 - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
congatec Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 module with TI Jacinto TDA4VM processor (TDA4VM88)Dual ARM Cortex A72
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SMARC v2.1 Texas Instruments TDA4VM88 2 GHz 8 GB 0 GB 8 MB 5 V CAN FD, DP, Ethernet, I2C, I2S, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.0 - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
congatec Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 module with TI Jacinto TDA4VM processor (TDA4VM88)Dual ARM Cortex A72
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Mult.: 1

SMARC v2.1 Texas Instruments TDA4VM88 2 GHz 8 GB 0 GB 8 MB 5 V CAN FD, DP, Ethernet, I2C, I2S, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.0 - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
Advantech Computer-On-Module - COM Freescale i.MX6 QSeven Module(dual core,
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 1
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Qseven 1.2 Freescale i.MX 6 Integrated RGMII 1 GHz 1 GB 0 GB 5 V 0 C + 60 C 70 mm x 70 mm x 5 mm