Lantronix Open-Q System-auf-Modulen - SOM

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Menge RoHS ECAD Model Formfaktor
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Prozessorart
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Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Verpackung
Lantronix System-auf-Modulen - SOM Open-Q? 5165RB SOM (8GB/128GB)
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72Auf Lager
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50 mm x 29 mm Qualcomm QRB5165 1.81 GHz, 2.42 GHz, 2.84 GHz 8 GB 8 GB 3.7 V Audio, GPIO, I2C, I3C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SPI, USB Type-C, UART - 25 C + 85 C 50 mm x 29 mm Bulk
Lantronix System-auf-Modulen - SOM Open-Q 5165RB SOM with (8GB/128GB), TAA/NDAA Version
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27Auf Lager
23erwartet ab 11.05.2026
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Mult.: 1
50mm x 29mm Qualcomm QRB5165 1.81 GHz, 2.42 GHz, 2.84 GHz 8 GB 3.7 V Audio, GPIO, I2C, I3C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SPI, USB Type-C, UART - 25 C + 85 C 50 mm x 29 mm
Lantronix System-auf-Modulen - SOM System on Module QC SDW2500 platform
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3Auf Lager
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31.5 mm x 15 mm Qualcomm APQ8009W 1 GB 1 GB 3.6 V to 4.2 V Audio, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SDIO, USB 2.0, WiFi - 25 C + 85 C 31.5 mm x 15 mm Bulk
Lantronix System-auf-Modulen - SOM System on Module QC 626 CPU
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1Auf Lager
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Lantronix System-auf-Modulen - SOM System on Module QC 845 CPU, 6GB/64GB
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50 mm x 25 mm Qualcomm SDA845 1.766 GHz, 2.649 GHz 6 GB 3.5 V to 4.7 V Audio, Bluetooth, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SPI, UART, USB 3.1, WiFi, Video - 25 C + 85 C Bulk
Lantronix System-auf-Modulen - SOM Production ready computing module, based on Qualcomm QCS8250 processor.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
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