Drahtloses Ökosystem

Drahtlose Technologien, wie z. B. Wi-Fi für drahtlose lokale Netzwerke (WLAN), die Bluetooth®-Technologie für das Inhalt-Streaming und die Bluetooth Low Energy-Technologie für eine extrem stromsparende Konnektivität bilden das Rückgrat des IoTs. Cypress integriert alle diese Technologien nahtlos zur Bereitstellung von modernsten, vollständig kompatiblen Lösungen für Verbraucher-, Industrie-, Medizin-, Automotive- und weiteren Applikationen. Die drahtlose Technologie von Cypress besteht aus geistigem Eigentum (IP), das in allen Mainstream-Applikationssegmenten eingesetzt wird und die aktuellsten Industriespezifikationen erfüllt. Diese hervorragenden Technologien können in Modulen über die nachstehenden Partner sowie in den dazugehörigen SoCs gefunden werden. Die Markteinführung kann mit einem der nachstehenden hervorragenden drahtlosen Produkte von Cypress Semiconductor beschleunigt werden.

Arten von Embedded Lösungen
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Menge RoHS
Lantronix Gateways XPICO 240 WI-FI EDGE, DUAL U.FL
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444Auf Lager
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Lantronix Server xPico Wi-Fi Device Server Module, Bulk
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552Auf Lager
Min.: 1
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Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W
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913Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 CYBLE-224116-01
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1 032Auf Lager
MouseReel verfügbar
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Mult.: 1
Rolle: 500

Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT
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1 405Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Lantronix Gateways XPICO 240 LGA MOD ANT
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160Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Lantronix Gateways XPICO 240 EDGE CONN, MOD ANT
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72Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1FX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 8.2
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167Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

Lantronix Server xPico WiFi Device Server Module Bulk
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651Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 750

Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC BT 4.2 Module
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1 635Auf Lager
1 000erwartet ab 24.02.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Lantronix Server xPico WiFi Device Server Module Bulk
Datenblatt
228Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 750

Lantronix Gateways XPICO 250 WI-FI ETH, BT, EDGE, UFL
Datenblatt
47Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module
Datenblatt
1 099Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, U.FL Sterling-LWB CYW4343W
Datenblatt
471Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
76Auf Lager
1 000erwartet ab 19.03.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500


Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1GC Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 9.2
Datenblatt
477Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000


Murata Electronics WLAN-Module – 802.11 Type 1GC Shielded ultra-small 802.11a/b/g/n/ac
Datenblatt
311Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1DX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.1
13Auf Lager
1 000erwartet ab 10.06.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module
Datenblatt
2 000erwartet ab 05.03.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
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Rolle: 500

Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC Blue tooth 4.2 Module
Datenblatt
3 500Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BT DM INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
1 413erwartet ab 05.03.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
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Rolle: 500

Lantronix Gateways XPICO 250 WI-FI BT, ETH, LGA
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, Sterling- LWB5, U.FL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, Sterling- LWB5, Chip Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250