EMC-Abschirmungslösungen

Die EMC-Abschirmungslösungen von Harwin umfassen ein Sortiment von oberflächenmontierten Abschirmclips, kompatiblen Abschirmhauben und Federkontakten zur Lösung einer Vielzahl von EMI/RFI- und Erdungsproblemen. Die SMT-Bauelemente werden auf Band und Spule geliefert, um eine automatisierte Bestückung und niedrige Produktionskosten zu ermöglichen. Abschirmhauben und -klemmen machen manuelles Löten überflüssig, wodurch die Produktion vereinfacht und Zuverlässigkeit erhöht wird. Federkontakte verhindern RFI-Störungen und ermöglichen Designflexibilität, wenn eine elektrische Verbindung oder Erdungsverbindung erforderlich ist.

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Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 Sycamore Contact 1.00MM Bottom Entry Socket - 5.87mm 724Auf Lager
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: 2 500

Shields Spring Contact 4 mm Copper Alloy
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 3mm high Vorlaufzeit 11 Wochen
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: 2 000

Shields Spring 4.1 mm Titanium Copper
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 5mm high 34 363Auf Lager
18 200erwartet ab 22.10.2026
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Shields Spring 6 mm Titanium Copper
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 4mm high 40 996Auf Lager
37 500Auf Bestellung
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: 1 500

Shields Spring 4 mm Titanium Copper
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 5.5mm high 8 802Auf Lager
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Shields Spring 6.95 mm Copper
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 1.7mm high 15 953Auf Lager
54 000erwartet ab 10.11.2026
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: 6 000

Shields Spring 7 mm Titanium Copper
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 2.5mm high 9 452Auf Lager
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Shields Spring 3.5 mm Titanium Copper
Harwin Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB S70 SMT Spring Contact 2.75mm high 68 891Auf Lager
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Shields Spring 4 mm Titanium Copper