5110 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max IC u. Komponentensockel 40P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
545Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
294Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
159Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20P TIN PIN TIN CONT
Datenblatt
1 139Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P TIN PIN TIN CONT
Datenblatt
1 097Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
36Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 48P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
91Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
37Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
188Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
290Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN TIN CONT
Datenblatt
164Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 22P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
368Auf Lager
342erwartet ab 03.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
581Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P TIN PIN TIN CONT
Datenblatt
533Auf Lager
308erwartet ab 09.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 64P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
117Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 64 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 42 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PLCC-to-PGA Adaptor for JEDEC Type 0.050
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 56
Mult.: 56

Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 36 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position Tin X55X
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 100 PIN QFP 0.65 MM
Datenblatt

IC51
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Tin X55X
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 100 PIN PLCC, 1.27MM PITCH PCB LAYOUTS
Datenblatt

PLCC Sockets 100 Position Chip Carrier 1.27 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 170 C IC51
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X55X