X55X Serie IC u. Komponentensockel

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Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 40
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 8
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 36 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 36 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 35
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 36 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 36 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 56
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 36 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position Tin X55X