Test & Burn-In Sockets IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 42 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 42 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 42 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 42 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 42 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 42 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 42 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 42 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 42 SCKT RECEPT TIN SOLDER CUP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 42 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 42 SCKT RECEPT GOLD SOLDER CUP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 42 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position Solder Tail Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position Solder Tail Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48 SCKT RECEPT TIN SOLDER CUP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48 SCKT RECEPT GOLD SOLDER CUP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 84 Position PGA ZIF 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 100 PIN QFP, 0.65 MM
Datenblatt

Test & Burn-In Sockets 100 Position QFP Socket 0.65 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC234
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,80P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 80 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 144 PIN QFP, 0.50 MM 3.2MM TAIL, w/o PIN
Datenblatt
Test & Burn-In Sockets 144 Position QFP Socket 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC234
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 28P QFN 0.50MM PITCH W/ CENTER GROUND PIN

Test & Burn-In Sockets 28 Position 0.5 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC550 Bulk
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 40P QFN 0.50MM PITCH W/ CENTER GROUND PIN

Test & Burn-In Sockets 40 Position 0.5 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC550
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 184 PIN MGA 0.80 MM
Datenblatt

Test & Burn-In Sockets 184 Position MGBA 0.8 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 150 C
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 484 PIN MBGA 1.00 MM PITCH
Datenblatt

Test & Burn-In Sockets 484 Position MGBA 1 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 150 C
Aries Electronics 24-6556-30
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P W/W TEST SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position 2 Row 2.54 mm Solder Pin Tin 6556
Yamaichi Electronics IC549-0284-003-G
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 28 PIN QFN, 0.40 MM, PITCH (W/GROUND PIN)
Datenblatt
Test & Burn-In Sockets 28 Position QFN Socket 0.4 mm IC549
Yamaichi Electronics IC549-0404-004-G
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 40 PIN QFN, 0.40 MM, PITCH (W/GROUND PIN)
Datenblatt
Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.4 mm IC549