CA IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 16 PIN TSOP 0.65 MM PITCH
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SOP Sockets 16 Position Chip Carrier 0.65 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51 Bulk
Preci-dip IC u. Komponentensockel
Datenblatt
37Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 223 Position Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C Tube
Preci-dip IC u. Komponentensockel
Datenblatt
104Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 128 Position Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C Tube
Preci-dip IC u. Komponentensockel
Datenblatt
1 052Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Transistor Sockets 4 Position TO-5 Socket Solder Gold - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PIN LINE VERTISOCKET 4 PINS
Datenblatt
15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 105 C 0517
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 4 PINS
Datenblatt
120Auf Lager
Min.: 2
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C X518 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE 4 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Strip-Line Header 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 105 C 0600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 6 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
56Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 8 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold - 55 C + 105 C 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP ADAPTER SOCKETS 16 PINS
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Solder Pin Tin 1107254 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 12 PINS
Datenblatt
71Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 1 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C X518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 12 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14-P ELEVATOR SKT
Datenblatt
110Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold 8
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 145 PINS
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets PGA 2.54 mm Solder Tail PGM
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 20 PINS
Datenblatt
86Auf Lager
Min.: 2
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C X518 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 20 PINS
Datenblatt
12Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P DIP HDR FORK/GLD
Datenblatt
64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 24 PIN GOLD
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 150 C X57X

Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
36Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 324 Position Standard ZIF (Zero-Insertion-Force) PGA Test and Burn-in Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513