6 Position IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 508
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 508
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 508
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 508
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SURFACE MOUNT 6 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SURFACE MOUNT 6 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 6 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER COVERS 6 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PROGRAM HEADER/COVER 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 6 Position 2.54 mm Tin 680