PCB IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32P STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Datenblatt
320Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 20P NON-STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Datenblatt
435Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01 Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel MINIATURE SPRING
Datenblatt
15 600Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 1 MINIATURE SPRING
Datenblatt
16 944Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 4 W/H MINIATURE SPRING
Datenblatt
7 734Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 16+16 DIL VERTICAL PIN HEADER GOLD HT
Datenblatt
199Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP-24 IC SOCKET 1600
Datenblatt
531Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOIC DIP ADAPTER
Datenblatt
154Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 18 Position 2 Row SOIC-to-DIP Adapter 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 105 C 350000
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Datenblatt
57Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20 POS IC SOCKET
Datenblatt
354Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C 0511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOWIC TO DIP ADAPT 14 PINS
Datenblatt
129Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 14 Position 2 Row SOWIC-to-DIP Adapter 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 35W000

TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MSS ONSTRIP SERIES3 BULLETNOSE
Datenblatt
2 300Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 20PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
320Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PLCC TO PGA ADAPT
Datenblatt
143Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Various Socket Types 68 Position PLCC-to-PGA Adapter 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 8 PINS
Datenblatt
79Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 8 Position 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datenblatt
1Auf Lager
20erwartet ab 15.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 28 PINS
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 32 PINS
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 8 PINS
Datenblatt
59Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 8 Position 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PROGRAM HEADER/COVER 16 PINS
Datenblatt
72Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.54 mm Tin 680
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 40 PINS
Datenblatt
10Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold - 55 C + 105 C 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14-P ELEVATOR SKT
Datenblatt
110Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold 8
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 145 PINS
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets PGA 2.54 mm Solder Tail PGM