Industrial Solutions

Harwin provides a wide range of industrial solutions that are compatible with industry-standard connector systems. These products are certified to EN9100D/AS9100D, ensuring continual improvement and quality management systems. Included in the available Industrial Solutions are durable industrial connectors, PCB connectors, spring contacts, EMC shielding, PCB sockets, and PCB hardware. Harwin Industrial Solutions are ideal for industrial and factory equipment, data collection, mobile maintenance and display control systems, portable test equipment, and base station communications.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Harwin IC u. Komponentensockel 10P IC SOCKET STRIP 2.54MM PITCH
Datenblatt
2 108Auf Lager
6 000erwartet ab 30.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 32P IC SOCKET STRIP 2.54MM PITCH
Datenblatt
286Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel 32P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
83Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 16PC OF H3192-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 910
Mult.: 455

16 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel 4PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 300

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 10PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 730
Mult.: 455

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 14PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 490
Mult.: 245

DIP / SIP Sockets 14 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 32PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 120
Mult.: 60

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel 8PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 600
Mult.: 300

35 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 9PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 420
Mult.: 210

36 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 10PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 470
Mult.: 210

50 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 3PC OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 5PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 750
Mult.: 250

47 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Gold D01
Harwin IC u. Komponentensockel 7P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 750
Mult.: 350

30 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 8PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200

6 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Gold D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel 9P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

8 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 10P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 15P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 315
Mult.: 105

32 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 17P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 280
Mult.: 140

17 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 20PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 630
Mult.: 105

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 23P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 210
Mult.: 105

23 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 8 PC OF H3192-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 280
Mult.: 70

15 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 10PC OF H3192-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 280
Mult.: 70

20 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 12PC OF H3192-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 490
Mult.: 35

12 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 12PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 245
Mult.: 35

DIP / SIP Sockets 12 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01