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Menge RoHS ECAD Model Verpackung
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 50P COVER HSG S-MINI-MITE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050 COVER HSG 14P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050 COVER HSG 26P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 100PCOVER HSG AMPLIMITE 050
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050 -2B HOR 20P M2.5
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 944
Mult.: 1 944

TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050-2B HOR 68P M2.5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 296
Mult.: 432