TE Connectivity IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity IC u. Komponentensockel T-PROBE 018-040 CL-BTM SN/SN
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel RCPT .037-.041 30AU
Datenblatt
1 450Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 1 Position 1 Row Gold Bulk

TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR B-N SN-AU
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk


TE Connectivity IC u. Komponentensockel P4 Bolster plate with dust cover
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Bolster Assembly - 25 C + 100 C

TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel P5 Bolster plate w/o dust cover
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Bolster Assembly - 25 C + 100 C


TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel P5 Bolster plate with dust cover
Datenblatt
34Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Bolster Assembly - 25 C + 100 C
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 013-020 KO-BTM AU/SN
Datenblatt
81Auf Lager
20 000erwartet ab 10.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk

TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR W/H SN SER-5
Datenblatt
888Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel EXTRACTION TOOL
Datenblatt
140Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Chip Carrier Extraction Tool Bulk


TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 20 POS PLCC
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 20 Position PLCC Extraction Tool Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel MINIATURE SPRING
Datenblatt
18 100Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 014-026 SN/SN SER-2
Datenblatt
40 000erwartet ab 22.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 1 MINIATURE SPRING
Datenblatt
19 980erwartet ab 06.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 8134-HC-5P3=CONTACT,T/L PLT. 3
Datenblatt
100 000erwartet ab 07.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

64 Position 2.54 mm Gold Bulk
TE Connectivity 1825379-1
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SLIDE SWITCH DP3T O.5 AMP
Datenblatt
21 060Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 10 530
Mult.: 10 530

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel CLOSED BOTTOM GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 50 000
Mult.: 50 000

Various Socket Types 1 Position 1 Row Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel M8134-HC-5P2=HOLTITE CONTACT 3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 100 000
Mult.: 10 000

Various Socket Types 1 Position 1 Row Discrete Gold
TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P4 30u right side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 12
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P4 30u left side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 168
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C

TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P4 15u left side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 12
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C

TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P5 30u right side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 12
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C

TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P5 30u left side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 12
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C

TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P5 15u right side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 12
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel Socket P5 15u left side
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 12
Mult.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AU SERIES 3 MINIATURE SPRING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk