3M IC u. Komponentensockel

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Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 96P VERTICAL SOCKET DIN 41612
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 756
Mult.: 756

96 Position 3 Row Solder Gold DIN
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 30
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 40
Mult.: 40

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 40
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 30
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 40
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 30
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 30
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 40
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 1.78 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,28P ODD ROW, W/THRML PIN
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Min.: 20
Mult.: 5

28 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
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Min.: 1
Mult.: 1

Gold
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
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Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
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Min.: 40
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
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Min.: 30
Mult.: 10

32 Position 2.54 mm Wire Wrap Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel ZIP STRIP
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Min.: 10
Mult.: 10
34 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel ZIP STRIP SCKT AXIAL LEAD
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Min.: 10
Mult.: 10

34 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel ZIP STRIP - AXIAL
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Min.: 10
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 35 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 1.27 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel .1" INLINE ZIP STRIP Socket 36 Contct Qt
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Min.: 1
Mult.: 1

36 Position 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
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Min.: 30
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each