IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
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19Auf Lager
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
24Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
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10Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI
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6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
13Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
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40Auf Bestellung
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,40P EVEN ROW,W/THRML PIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
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40 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,88P EVEN ROW,W/THRML PIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20
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Test & Burn-In Sockets 88 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,28P ODD ROW, W/THRML PIN
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Nicht auf Lager
Min.: 20
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28 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,60P ODD ROW, W/THRML PIN
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Nicht auf Lager
Min.: 1
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60 Position 0.4 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,60P ODD ROW, W/THRML PIN
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Nicht auf Lager
Min.: 20
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60 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,80P EVEN ROW,W/THRML PI
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N/A
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 80 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each