2 A IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
HARTING IC u. Komponentensockel 14P DIP SOLDER PINS
Datenblatt
216Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 14 Position 2 Row Ribbon Cable 2.54 mm Solder Pin SEK-17 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P DIP HDR FORK/GLD
Datenblatt
58Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20POS DIP HEADER
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
HARTING IC u. Komponentensockel 16P DIP SOLDER PINS
Datenblatt
345Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 16 Position 2 Row Ribbon Cable 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm SEK-17 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
52Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P FORK DIP HDR
Datenblatt
335Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P DIP FORK HDR GLD
Datenblatt
47Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 18P FORK DIP HDR
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20P FORK DIP HDR
Datenblatt
45Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28P FORK DIP HDR
Datenblatt
79Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P FORK DIP HDR
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P FORK DIP HDR
Datenblatt
180erwartet ab 26.08.2026
Min.: 2
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Harwin IC u. Komponentensockel D01 4PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 300

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 10PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 730
Mult.: 455

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 14P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 490
Mult.: 245

DIP / SIP Sockets 14 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 120
Mult.: 60

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel 12PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 245
Mult.: 35

DIP / SIP Sockets 12 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 20PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 630
Mult.: 35

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 8P DIP HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADER 18 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.54 mm Gold 0 C + 105 C 600
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 1MM P CONICAL 6MM L .7MM TRVL 30G FORCE

PCB Pins Solder - 55 C + 150 C
Aries Electronics 14-9625-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

14 Position 2 Row Pin Strip 2.54 mm Through Hole Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics 40-600-20
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Pin Receptacles 40 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics 14-675-191TC
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
14 Position 2 Row Pin Strip 2.54 mm Through Hole 7.62 mm