2 A IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P DIP HDR FORK/GLD
Datenblatt
64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20POS DIP HEADER
Datenblatt
15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
HARTING IC u. Komponentensockel 16P DIP SOLDER PINS
Datenblatt
345Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 16 Position 2 Row Ribbon Cable 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm SEK-17 Bulk
HARTING IC u. Komponentensockel 14P DIP SOLDER PINS
Datenblatt
87Auf Lager
130erwartet ab 16.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 14 Position 2 Row Ribbon Cable 2.54 mm Solder Pin SEK-17 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
52Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P FORK DIP HDR
Datenblatt
356Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P DIP FORK HDR GLD
Datenblatt
184Auf Lager
Min.: 23
Mult.: 23

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 18P FORK DIP HDR
Datenblatt
21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20P FORK DIP HDR
Datenblatt
57Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P FORK DIP HDR
Datenblatt
116Auf Lager
Min.: 2
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P FORK DIP HDR
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28P FORK DIP HDR
Datenblatt
79erwartet ab 23.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Harwin IC u. Komponentensockel D01 4PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 300

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 10PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 730
Mult.: 455

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 14P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 490
Mult.: 245

DIP / SIP Sockets 14 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 120
Mult.: 60

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel 12PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 245
Mult.: 35

DIP / SIP Sockets 12 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 20PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 630
Mult.: 35

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 8P DIP HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADER 18 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.54 mm Gold 0 C + 105 C 600
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 1MM P CONICAL 6MM L .7MM TRVL 30G FORCE

PCB Pins Solder - 55 C + 150 C
Aries Electronics 14-9625-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

14 Position 2 Row Pin Strip 2.54 mm Through Hole Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics 40-600-20
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Pin Receptacles 40 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics 14-675-191TC
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
14 Position 2 Row Pin Strip 2.54 mm Through Hole 7.62 mm