1 A IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel PLCC THRU-HOLE 32P
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8 824Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 32 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pin Tin - 40 C + 105 C Tube
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel PLCC SMT 44P
Datenblatt
6 854Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube

TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel DUAL LGA 257 POS DMD SOCKET
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988Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

LGA Sockets 257 Position LGA 257 1 mm Solder Pad Gold - 25 C + 100 C
Harwin IC u. Komponentensockel D01 9 WAY SIL HORIZ SMT HDR T&R (600)
Datenblatt
6 875Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 9 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D08 6 SIL VERT PIN HDR TIN
Datenblatt
2 106Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold - 55 C + 125 C D08
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel SMT PLCC SOCKET
Datenblatt
2 922Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 18P DUAL WIPE DIPSKT
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7 363Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 14 Contact Qty.
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96Auf Lager
870erwartet ab 05.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 20P DUAL WIPE DIPSKT
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7 512Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 24P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
4 163Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 16P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
13 684Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
Preci-dip IC u. Komponentensockel
Datenblatt
305Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
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52Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 84 Pin PLCC 1.27mm Pitch
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PLCC Sockets 84 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
PGA Sockets 210 Position Standard ZIF (Zero-Insertion-Force) PGA Test and Burn-in Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
PGA Sockets 68 Position Handle on Left Side PGA Zero-Insertion Force Test & Burn-In Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 20 PIN SOP 0.65 MM PITCH
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20 Position 0.65 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 170 C IC51 Bulk

Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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26Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 20 PIN PLCC 1.27 MM PITCH
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PLCC Sockets 20 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120 Bulk
Preci-dip IC u. Komponentensockel
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210Auf Lager
900Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 400 Position Handle on Left Side PGA Zero-Insertion Force Test & Burn-In Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
PGA Sockets 208 Position Handle On Left PGA, ZIF, Test and Burn-In Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 32 PIN QFP 0.80 MM PITCH
Datenblatt

QFP Sockets 32 Position Chip Carrier 0.8 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 170 C IC51
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 84 PIN PLCC 1.27 MM PITCH
Datenblatt

84 Position 1.27 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 170 C IC51 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 24P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
2 772Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each