Copper IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
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Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max IC u. Komponentensockel Surface Mount DIP Socket
Datenblatt
97Auf Lager
Min.: 1
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Surface Mount DIP 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel CRIMP RECPT, 30"AU 12-14 AWG
Datenblatt
2 244Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Contacts Crimp Gold 0712 Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 20P SMT
Datenblatt
2 798Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW SKT 03POS AU FLASH
Datenblatt
5 176Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 6 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW SKT 20POS AU FLASH
Datenblatt
2 353Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 40 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 02POS AU FLASH
Datenblatt
4 751Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SIP Sockets 2 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 03POS AU FLASH
Datenblatt
4 767Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SIP Sockets 3 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 14P-Sn
Datenblatt
6 562Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 16P,Sn
Datenblatt
6 382Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,Sn
Datenblatt
4 546Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 20P,Sn
Datenblatt
2 719Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 40P,GOLD FLASH
Datenblatt
1 618Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
5 246Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 900

Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P SMT
Datenblatt
4 266Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
Datenblatt
2 315Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 014-026 SN/SN SER-2
Datenblatt
38 730Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 10 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Reel, Cut Tape
Mill-Max IC u. Komponentensockel CRIMP RECPT, 30"AU 14-16 AWG
Datenblatt
9 451Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Contacts Crimp Gold 0714 Bulk
Adam Tech IC u. Komponentensockel 44P Thru-Hole
Datenblatt
1 719Auf Lager
3 175erwartet ab 21.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pin Tin 2.54 mm - 50 C + 105 C PLCC Tube
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 44P QFP 0.80MM PITCH
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar

44 Position 0.8 mm SMD/SMT Gold IC51
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 760
Mult.: 5 760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 900

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 400
Mult.: 5 400
: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 400
Mult.: 5 400
: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 16P SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 500

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel