Copper IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 44P QFP 0.80MM PITCH
Datenblatt

44 Position 0.8 mm SMD/SMT Gold IC51
Mill-Max IC u. Komponentensockel Surface Mount DIP Socket
Datenblatt
83Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Surface Mount DIP 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 20P SMT
Datenblatt
2 798Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW SKT 03POS AU FLASH
Datenblatt
5 176Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 6 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW SKT 20POS AU FLASH
Datenblatt
2 353Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 40 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 02POS AU FLASH
Datenblatt
4 751Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SIP Sockets 2 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 03POS AU FLASH
Datenblatt
4 754Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SIP Sockets 3 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 14P-Sn
Datenblatt
6 348Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 16P,Sn
Datenblatt
5 896Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,Sn
Datenblatt
4 318Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 20P,Sn
Datenblatt
2 452Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 40P,GOLD FLASH
Datenblatt
1 561Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
5 246Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 900

Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P SMT
Datenblatt
4 124Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
Datenblatt
1 218Auf Lager
4 984erwartet ab 16.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 014-026 SN/SN SER-2
Datenblatt
38 620Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 10 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Reel, Cut Tape
Mill-Max IC u. Komponentensockel CRIMP RECPT, 30"AU 12-14 AWG
Datenblatt
1 734Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Contacts Crimp Gold 0712 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel CRIMP RECPT, 30"AU 14-16 AWG
Datenblatt
9 435Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Contacts Crimp Gold 0714 Bulk
Adam Tech IC u. Komponentensockel 44P Thru-Hole
Datenblatt
3 479Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pin Tin 2.54 mm - 50 C + 105 C PLCC Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 760
Mult.: 5 760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 840
Mult.: 3 840

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 400
Mult.: 5 400
: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 400
Mult.: 5 400
: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 16P SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 500

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW RA SKT 03POS AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4 968
Mult.: 4 968

SIP Sockets 6 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Tray