51 D-Sub-Steckverbindern

Arten von D-Sub-Steckverbindern
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Typ
Anzahl der Positionen
Montage
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row NIC
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell
Glenair D-Sub-Endgehäuse COMPOSITE - MICRO-D BACKSHELLS
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Banding Backshell 51 Position
Glenair 507T088XM51H10
Glenair D-Sub-Endgehäuse COMPOSITE - MICRO-D BACKSHELLS
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Banding Backshell 51 Position
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row NIC
Datenblatt
3erwartet ab 17.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell
ITT Cannon D-Sub-Endgehäuse Micro Backshell, Shell Size 51, Top Entry Aluminum Electroless nickel Stainless Steel Jackposts Hardware,
Datenblatt
4erwartet ab 17.03.2027
Min.: 1
Mult.: 1

Banding Backshell
Glenair D-Sub-Endgehäuse QWKTY STRN RELIEF BS TOP EXT JKSCRW
Datenblatt
63Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 10
Mult.: 1

Micro-D
Glenair 500E012M51B
Glenair D-Sub-Endgehäuse QWIKTY STRN RLF BS 45DEG FILL HD JKSCRW
Datenblatt
22Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 10
Mult.: 1

Micro-D
Glenair 500E012M51H
Glenair D-Sub-Endgehäuse QWIKTY STRN RLF BS 45DEG HEX HD JKSCRW
Datenblatt
56Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 10
Mult.: 1

Micro-D
Glenair 500T012M51B
Glenair D-Sub-Endgehäuse QWKTY STRN RELIEF BS TOP FILL HD JKSCRW
Datenblatt
39Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 10
Mult.: 1

Micro-D
Glenair 500T012M51H
Glenair D-Sub-Endgehäuse QWKTY STRN RELIEF BS TOP HEX HD JKSCRW
Datenblatt
95Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 10
Mult.: 1

Micro-D
Glenair 500T012NF51B
Glenair D-Sub-Endgehäuse QWKTY STRN RELIEF BS TOP FILL HD JKSCRW
Datenblatt
53Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
Micro-D
Glenair 500T012NF51E
Glenair D-Sub-Endgehäuse QWKTY STRN RELIEF BS TOP EXT JKSCRW
Datenblatt
19Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
Micro-D
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row NIC
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell
Molex / AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Backshell Metal
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell
Cinch D-Sub-Endgehäuse Dura-Con Bckshll 51P Top Entry, Nickel P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

EMI/RFI Shielded Backshell 51 Position
C&K Aerospace D-Sub-Endgehäuse SWITCH HIREL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

51 Position
C&K Aerospace D-Sub-Standard-Steckverbinder SWITCH HIREL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

51 Position Crimp
C&K Aerospace D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

51 Position Solder Cup
C&K Aerospace D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

51 Position Solder Cup
C&K Aerospace D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

51 Position Solder Cup
C&K Aerospace D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

51 Position Through Hole
C&K Aerospace D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

51 Position Through Hole
C&K Aerospace D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

51 Position Solder Cup
C&K Aerospace D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

51 Position Solder Cup
C&K Aerospace D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

51 Position Solder Cup